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... Silicona termoconductora de dos partes, curada a temperatura ambiente, con relleno de partículas ultra finas para la unión y relleno de huecos más pequeños Características principales * Alta conductividad térmica * Muy buen aislante ...
... Sistema epoxídico bicomponente ignífugo que cumple con la norma FAR 14 CFR 25.853(a) para la ignifugación Características principales - Probado según la Enmienda 25-116 y la Parte 25 Apéndice F - Pasa la prueba de quemado vertical - ...
Temperatura de uso: -18 °C - 370 °C
... Kohesi Bond KB-SS-G es un sistema de revestimiento a base de silicato sódico relleno de grafito. En primer lugar, este producto ofrece una conductividad eléctrica muy buena. Este producto ofrece altos niveles de apantallamiento frente ...
Temperatura de uso: -30 °C - 370 °C
... Kohesi Bond KB-SS-SIL es un sistema de revestimiento a base de silicato sódico relleno de plata. En primer lugar, este producto ofrece una conductividad eléctrica fenomenal. Este producto ofrece el máximo nivel de apantallamiento frente ...
Empaquetado: 500, 85 ml
... de corte de regazo) Aplicaciones típicas: - Sellador para módulos y componentes de microondas - Reparación de la placa de circuito - Aplicaciones de puesta a tierra - Aplicaciones de blindaje EMI ...
... Adhesivos de grado médico: Especialmente formulados y con certificación DIN ISO 10993 o USP Clase VI Nuestra amplia gama de adhesivos Vitralit® de curado por UV y por luz cubre una multitud de aplicaciones y ofrece muchas ...
... Dissipator® 746 es un adhesivo termoconductor formulado para unir componentes eléctricos a disipadores de calor o placas de circuito impreso. El rápido curado a temperatura ambiente, combinado con una ...
Hernon Manufacturing
... para placas de circuitos impresos (PCB) y aplicaciones de ensamblaje de componentes electrónicos están específicamente formulados para garantizar el curado completo en aplicaciones en las que las zonas ...
... Adhesivo de impresión JU-50P Adhesivo de impresión multiuso con una capacidad de trabajo consistente Impresión estable y forma de impresión JU-50P logra una propiedad de liberación de plantilla consistente sin importar el tamaño y la ...
Koki Company Limited
Temperatura de uso: -55 °C - 150 °C
Resistencia a la cizalladura: 19 N
... unión, sellado o recubrimiento de piezas de metal y vidrio. Este producto es adecuado para el refuerzo de las placas de circuito impreso y la unión de diversos materiales. Después de curar, el producto ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... la barra de pegamento de poliamida Hot Melt..: 1. Alta fuerza de adhesión y materiales de adhesión anchos 2. Adhesivo Hot Melt sin halógenos que cumple con la norma UL94V0 de resistencia al fuego 3. Resistente a altas ...
TEX YEAR EUROPE Sp. z o.o.
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