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... dilatación térmica muy bajo - Estabilidad dimensional superior - Pasa la resistencia a los hongos MIL-STD-810G - Resiste 1.000 horas 85°C/85% RH Master Bond EP30LTE-LO es un sistema epóxico especial que presenta un coeficiente ...
Master Bond
... de resistencia física muy alta de hasta 500°F. El FLM36 combina una resistencia al choque térmico y mecánico notablemente mejorada y capacidades de ciclos térmicos. FLM36 se adhiere bien a una variedad ...
Master Bond
... conductividad térmica y estabilidad dimensional del sonido. Este compuesto se adhiere bien a una amplia variedad de sustratos utilizados en la electrónica, incluyendo metales, compuestos, cerámicas y muchos plásticos. ...
Master Bond
... conductividad térmica * Muy buen aislante eléctrico * Baja exotermia * Alta flexibilidad y resistencia a la temperatura Master Bond MasterSil 151TC es una silicona de dos componentes que se utiliza principalmente en ...
Master Bond
... todavía es capaz de soportar ciclos térmicos rigurosos. EP36AO es ideal para aplicaciones de encapsulado y encapsulación donde se requiere conductividad térmica, aislamiento eléctrico y la capacidad de ...
Master Bond
... fijación de matrices - Resiste temperaturas de hasta +600°F - Cumple con la Sección 3.5.2 de MIL-STD-883J para estabilidad térmica - Cumple con las especificaciones de la NASA de baja emisión de gases Master Bond EP17HTDA-1 ...
Master Bond
Temperatura de uso: -80 °F - 400 °F
... Master Bond EP3HTS-TC es un epoxi monocomponente de baja desgasificación de la NASA, con una excelente conductividad térmica de 16-17 W/(m-K). Cura rápidamente a temperaturas de unos 250-300°F [~ 125-150°C], y tiene una ...
Master Bond
... Características principales - Excelente conductividad térmica - Curado rápido - Resistente a los ciclos térmicos y a los choques - Utilizable de 100°F a +400°F Master Bond Supreme 3HTND-2GT es un sistema ...
Master Bond
... eléctricamente. Este epoxi puede soportar ciclos térmicos rigurosos y choques. Se distingue por su alta resistencia a la temperatura, así como por su superlativa capacidad de servicio criogénico. Su rango de temperatura ...
Master Bond
... alta conductividad térmica Aplicable en líneas de unión muy finas Propiedades superiores de aislamiento eléctrico NASA baja la emisión de gases Master Bond EP30TC es un epoxi multifacético para su uso en aplicaciones ...
Master Bond
Temperatura de uso: -70 °C - 180 °C
... ampliamente en electrónica, aeroespacial, principales OEM y aplicaciones similares. Características del producto Conductor térmico Menor exotermia durante el curado Curado rápido a 80°C o más ...
Kohesi Bond
Temperatura de uso: -50 °C - 180 °C
... ampliamente en aplicaciones de embalaje y montaje de electrónica y microelectrónica. Características del producto Conductor térmico Colable hasta espesores de 1 pulgada Curado rápido a temperaturas ...
Kohesi Bond
Temperatura de uso: -70 °C - 200 °C
... temperaturas más altas. TUF 1613 HT-CM ofrece una amplia gama de temperaturas de servicio. Este producto puede soportar ciclos térmicos severos y golpes. Al ser un sistema monocomponente, es fácil de aplicar y se adhiere ...
Kohesi Bond
Temperatura de uso: -70 °C - 200 °C
... ensayo de baja desgasificación de la NASA. TUF 1613 HT-DA ofrece una fenomenal conductividad térmica de 1,4 - 1,5 W/m/K. Es capaz de soportar ciclos térmicos intensos. Además de un aislamiento eléctrico ...
Kohesi Bond
Temperatura de uso: -70 °C - 200 °C
... electrónicas y eléctricas. Características del producto Bajo contenido iónico Excelente conductividad térmica Resiste el choque térmico y los ciclos Curado rápido Excelente estabilidad ...
Kohesi Bond
Temperatura de uso: -70 °C - 180 °C
... adecuado para su uso en otras aplicaciones electrónicas, aeroespaciales y OEM distintivas. Características del producto Conductor térmico Bajo contenido iónico Curado extremadamente rápido ...
Kohesi Bond
Temperatura de uso: -269 °C - 200 °C
... del producto Sensacional conductividad térmica Apto para servicio criogénico Magníficas propiedades de resistencia mecánica Excelente estabilidad dimensional Bajo coeficiente de expansión térmica ...
Kohesi Bond
Temperatura de uso: -269 °C - 200 °C
... desgasificación (ASTM E-595) Excelente conductividad térmica Apto para mantenimiento criogénico Propiedades estelares de resistencia mecánica Excelente estabilidad dimensional Resistencia a ciclos térmicos ...
Kohesi Bond
Temperatura de uso: -269 °C - 200 °C
... epoxi endurecido, monocomponente y conductor de la plata que no requiere mezcla y ofrece una vida útil ilimitada a temperatura ambiente. En primer lugar, este producto ofrece una fenomenal conductividad eléctrica y térmica. ...
Kohesi Bond
... enormemente con una menor resistencia térmica. Esto puede explicarse fácilmente con la siguiente fórmula: R = l/K ["R" es la resistencia térmica; "l" es el grosor de la capa adhesiva; "K" es la conductividad ...
Kohesi Bond
Temperatura de uso: -55 °C - 135 °C
Resistencia a la cizalladura: 21,5 N
El adhesivo de curado UV múltiple de PROFMATERIAL puede polimerizar y curarse rápidamente bajo la radiación ultravioleta, lo que ayuda a mejorar en gran medida la eficiencia de la producción. Ampliamente utilizado en la unión, envoltura, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de uso: -55 °C - 135 °C
Resistencia a la cizalladura: 26,5 N
El adhesivo de curado UV múltiple de PROFMATERIAL puede polimerizar y curarse rápidamente bajo la radiación ultravioleta, lo que ayuda a mejorar en gran medida la eficiencia de la producción. Ampliamente utilizado en la unión, envoltura, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de uso: -55 °C - 120 °C
Resistencia a la cizalladura: 24,5 N
El adhesivo de curado UV múltiple de PROFMATERIAL puede polimerizar y curarse rápidamente bajo la radiación ultravioleta, lo que ayuda a mejorar en gran medida la eficiencia de la producción. Ampliamente utilizado en la unión, envoltura, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de uso: -55 °C - 120 °C
Resistencia a la cizalladura: 10 N
El adhesivo de curado UV múltiple de PROFMATERIAL puede polimerizar y curarse rápidamente bajo la radiación ultravioleta, lo que ayuda a mejorar en gran medida la eficiencia de la producción. Ampliamente utilizado en la unión, envoltura, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de uso: -55 °C - 150 °C
Resistencia a la cizalladura: 19 N
El adhesivo de curado UV múltiple de PROFMATERIAL puede polimerizar y curarse rápidamente bajo la radiación ultravioleta, lo que ayuda a mejorar en gran medida la eficiencia de la producción. Ampliamente utilizado en la unión, envoltura, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
El adhesivo de curado UV múltiple de PROFMATERIAL puede polimerizar y curarse rápidamente bajo la radiación ultravioleta, lo que ayuda a mejorar en gran medida la eficiencia de la producción. Ampliamente utilizado en la unión, envoltura, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... temperatura. La fórmula de este producto es realizar el curado inicial bajo la radiación ultravioleta, y luego realizar el curado térmico secundario para lograr el mejor rendimiento.
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... segundos bajo la luz UV de la intensidad adecuada. Además del curado ligero, el adhesivo también contiene un iniciador de curado térmico secundario.
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... Propiedades típicas (curado) Propiedades físicas Valor de la propiedad Coeficiente de expansión térmica ASTM D696 (K-1) 50 x 10-6 Coeficiente de conductividad térmica, ASTM C 177, W/(m-K) 0,92 Rango de ...
Hernon Manufacturing
... adherir componentes eléctricos al disipador de calor con una separación controlada. El Disipador® 745, a través de una propiedad especial de calce, aísla el componente eléctricamente mientras permite la conductividad ...
Hernon Manufacturing
... continuar curando en áreas sombreadas sin interrumpir el flujo del proceso. Los materiales de interfaz térmica Dymax ofrecen niveles de conductividad térmica de hasta 1,2 W/m*K. Son de alta viscosidad ...
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