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... Compuesto epóxico de dos componentes, curado a temperatura ambiente, de baja viscosidad y superior resistencia química Características principales Relación de mezcla fácil de usar Larga vida laboral De color negro, ópticamente opaco Cumple ...
Temperatura de uso: -50 °F - 250 °F
... Master Bond EP30-4Med es un sistema epoxi de dos partes con un tiempo de fraguado rápido que cura a temperatura ambiente, o incluso más rápidamente con un poco de calor. Este sistema de baja viscosidad cumple los requisitos de las pruebas ...
... Supreme 45HTQ-4 es un epoxi de dos componentes, endurecido, relleno de carburo de silicio Características principales - Excelente resistencia a la abrasión - Resistencia a altas temperaturas - Soporta elevadas cargas de compresión - ...
Temperatura de uso: -60 °C - 340 °C
... Kohesi Bond KB 1427 HT es un maravilloso sistema epoxi monocomponente para aplicaciones de pegado, revestimiento, sellado y colado. Aunque requiere una temperatura mínima de 150°C para curar, puede conseguir curados más rápidos a temperaturas ...
Temperatura de uso: -51 °C - 121 °C
... Kohesi Bond KB 1600 FR-V es un sistema epoxi de dos componentes que ofrece una cómoda proporción de mezcla de 1:1 en peso. Este epoxi ignífugo es capaz de superar las especificaciones del ensayo de quemado vertical según la Enmienda 25-116 ...
Temperatura de uso: -51 °C - 90 °C
... Kohesi Bond KB 1631 FR-2 es un sistema epoxi de dos componentes que cura a temperatura ambiente. Este epoxi ignífugo genera poco humo y contiene un relleno no halogenado. Aunque KB 1631 FR-2 cura duro a temperatura ambiente, el programa ...
El compuesto adhesivo para soldadura en frío Permatex es un sistema de relleno y adhesivo de dos partes que dura 15 minutos y que elimina la necesidad de soldar o soldar. Repara, rellena y une hierro, acero, latón, bronce, aluminio y ...
Temperatura de uso: 10 °C - 30 °C
... los impactos. La resina de moldeo es autonivelante, resistente a los impactos, tiene una alta fuerza adhesiva y no contiene disolventes. Se adhiere muy bien a placas de circuitos y componentes electrónicos. La resina ...
... dispositivos de vacío en procesos de infusión al vacío y RTM. - Sujeción de materiales híbridos - Adherencia óptima durante el moldeo - Baja contracción de secado - Aplicación exacta gracias a la pulverización ultrafina ...
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