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... familia de miniordenadores en módulo COMe-mBT10 COM Express® de Kontron (55 mm x 84 mm) con salida de patillas de tipo 10 está equipada con procesadores Intel® Atom® E3800 o Intel® Celeron®. La gama incluye siete variantes ...
Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
Módulo COM Express® 3.0 Compact Tipo 6 con procesadores Intel® Atom™ X, Intel® Celeron® J / N, Intel® Pentium® N Series (Codename: Apollo Lake) Processors. (MIRANDA - C24)
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
Módulo COM Express® 3.0 Basic Tipo 6 con procesadores Intel® Core™/ Xeon® (Codename: Coffee Lake), Core™ / Xeon® / Celeron® (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08)
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... V1000 es un Computador en Módulo (CoM) COM Express® Compacto Tipo 6 con los procesadores AMD Ryzen™ Embedded V1000 diseñados por SECO montando hasta 4 núcleos de CPU Zen x86 con los últimos gráficos Radeon y controlador ...
SECO S.p.A.
... SOM-COMe-BT6-SKL/KL es un COM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) diseñado por SECO, basado en la 6ª y 7ª generación de CPUs Intel® Core™ / Xeon® (""Skylake"" y ""Kaby Lake""), ...
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
... soporte de doble pantalla independiente, el COM-Express® Type 6 Computer on Module (CoM) con las familias Intel® Atom™ E3800 y Celeron® ofrece amplias opciones de conectividad (HDMI, ...
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
Módulo compacto COM Express® 3.0 tipo 6 con SoCs AMD Ryzen™ integrado V2000. (OPHELIA - D21)
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
COM Express® Rel. Módulo compacto tipo 6 3.0 con procesadores Intel® Core™ de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake UP3) Processors. (CALYPSO - D40)
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... COM Express® 3.1 Tipo 6 Ordenador compacto en módulo (CoM) con procesadores Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® y Celeron® series N y J (antes Elkhart Lake) Gráficos - Controlador de gráficos UHD Intel® Gen11 ...
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... COM Express® 3.1 Type 6 Basic Computer on Module (CoM) con procesadores Intel® Core™ de 13ª generación (anteriormente con el nombre en clave Raptor Lake-P) Gráficos Arquitectura de ...
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 4, 8 GB
Computer on Module (CoM) COM Express® Compact Tipo 6 con procesadores Intel® Atom™ E3800 y Celeron® (Codename: Bay Trail) Processors. (CHANDRA - A41)
SECO S.p.A.
... El Express-KL/KLE es un módulo COM ExpressR COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 compatible con la 7ª generación de procesadores Intel Core y Xeon E3 de 64 bits (nombre en clave "Kaby Lake-H") con chipset IntelR QM175, HM175, ...
ADLINK TECHNOLOGY
... El Express-SL/SLE es un módulo COM Express® COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 compatible con la 6ª generación de procesadores Intel® Core™ y Xeon® E3 y Celeron® de 64 bits (nombre en clave "Skylake-H") con chipset IntelR QM170, ...
ADLINK TECHNOLOGY
... cExpress-AR, que incorpora la nueva APU AMD Ryzen™ V2000 con sus gráficos Radeon™ integrados de alto rendimiento, es el primer módulo de tipo 6 del mercado compatible con un SoC embebido octa-core (8 núcleos), con hasta ...
ADLINK TECHNOLOGY
... memoria, procesador gráfico y concentrador de E/S en un único chip. Aprovechando las ventajas que ofrecen los System-on-Chip Intel® Core™ y Celeron™ de 7ª generación, el cExpress-KL está diseñado específicamente ...
ADLINK TECHNOLOGY
... El cExpress-AL es un módulo COM Express® COM.0 R3.0 Tipo 6 compatible con los procesadores Intel Atom®, Intel® Pentium® e Intel® Celeron® system-on-chip (SoC). El cExpress-AL está diseñado específicamente ...
ADLINK TECHNOLOGY
... memoria, procesador gráfico y concentrador de E/S en un único chip. Aprovechando las ventajas que ofrecen los System-on-Chip Intel® Core™ y Celeron® de 6ª generación, el cExpress-SL está específicamente ...
ADLINK TECHNOLOGY
... El cExpress-BT es un módulo COM ExpressR COM.0 R2.1 Tipo 6 compatible con el procesador Intel Atom® Serie E3800 y el SoC de procesador Intel® Celeron® N2900/J1900 (nombre en clave: Bay Trail). El cExpress-BT está diseñado ...
ADLINK TECHNOLOGY
... El nanoX-AL es un módulo COM Express® COM.0 R3.0 Tipo 10 compatible con el sistema en chip (SoC) del procesador Intel Atom® serie E3900. El nanoX-AL está diseñado específicamente para clientes que necesitan un rendimiento ...
ADLINK TECHNOLOGY
... El nanoX-BT es un módulo COM Express COM.0 R2.1 Tipo 10 compatible con el procesador Intel Atom® Serie E3800 y el SoC de procesador Intel® Celeron® N2930/J1900 (nombre en clave: Bay Trail). El nanoX-BT está diseñado ...
ADLINK TECHNOLOGY
... El cExpress-BT2 es un módulo COM Express COM.0 R2.1 Tipo 2 compatible con el procesador Intel Atom® Serie E3800 y el SoC de procesador Intel® Celeron® N2930/J1900 (nombre en clave: Bay Trail). El cExpress-BT2 se ha diseñado ...
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Tamaño de la memoria: 4 GB
... Intel Atom® E3800 Ricos I/O: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 Múltiples expansiones: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) Un solo canal de memoria DDR3L 1333MHz ECC de hasta 4GB 15 años de soporte del ciclo ...
DFI
... Riqueza de E/S: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 6 USB 2.0 Múltiples expansiones: 3 PCIe x1 1 DDI (DP/HDMI/DVI), 1 LVDS 2 GB/4 GB de memoria DDR3L monocanal de bajada 15 años de soporte del ciclo de vida de la CPU hasta el primer ...
DFI
... E/S enriquecidas: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 Múltiples expansiones: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 Soporta Doble Pantalla: 1 VGA, 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) Doble canal DDR3L 1333MHz SODIMM de hasta 8GB 15 ...
DFI
Tamaño de la memoria: 16 GB
... Un solo canal LPDDR4X 4266MHz；Memoria hasta 16GB 1 eDP, 1 DDI (HDMI/DVI/DP++) , Pantalla doble：DDI + eDP DP++ soporta resolución 4K x 2K Expansión múltiple: 1 PCIe x4, 2 I2C, 1 SMBus Riqueza de E/S: 1 Intel GbE, 2 USB ...
DFI
Tamaño de la memoria: 96 GB
... SODIMM de doble canal DDR4 a 2666 MHz de hasta 96 GB Cuatro puertos de pantalla: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI Admite tres pantallas independientes La resolución DP++ soporta hasta 4096x2304 @ 60Hz Expansión múltiple: 1 PCIe x16, 8 PCIe ...
DFI
... E3900. Este módulo industrial de baja potencia fue diseñado y fabricado en los EE. UU. El módulo de factor de forma pequeño está diseñado como un procesador intermedio que se puede conectar a una placa ...
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