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Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Asus TGLC6-IM-A está diseñado con procesador Intel® Tiger Lake con definición de tipo 6 pines. Trae tres factores importantes, incluyendo soporte de memoria DDR4, soporte PCIe Gen3 y soporte USB 3.2 Gen2. Extender los ...
ASUSTeK computer INC
... El COMe-bCL6(R E2S) ofrece una mayor densidad de rendimiento junto con un excelente soporte gráfico en un Computer-on-Module Tipo 6 estandarizado basado en el factor de forma básico COM ...
Kontron
... Computador en módulo COM Express® de tipo 6 con procesadores Intel® Core™ de 7ª generación Hasta 24 GBytes de memoria DDR4 (8 GBytes de memoria DDR4 hacia abajo) tres pantallas ...
Kontron
... Los nuevos módulos Kontron COMe-cWL6 (E2S) permiten hasta 48 GB de memoria DDR4; opcionalmente están disponibles con rápidas SSD NVMe, por primera vez en formato Compact. El nuevo COMe también es idóneo para las duras ...
Kontron
... familia de procesadores Intel® Core™ de 11ª generación (antes Tiger Lake UP3) Características -Procesador SoC Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 de 11ª generación -2 x memoria ...
AAEON
... integradas. Construida en el factor de forma COM Express Mini Type 10, esta placa compacta cuenta con los procesadores Intel® Core™ U de 8ª generación (anteriormente Whiskey Lake), combinados con hasta ...
AAEON
... COM Express Compact Tipo 6 con Intel® de 8ª Generación Core™ ULT SoC Características - Procesador Intel® de 8ª generación Core™/Celeron™ ULT - Hembrilla DDR4 x 2, sin ...
AAEON
... importancia. Disponible con procesadores de arquitectura Intel y AMD x86. Características Diseño robusto con procesador y memoria soldados. Procesadores de arquitectura Intel Core ...
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Ordenador en módulo (CoM) compatible con SMARC® Rel. 2.1 con procesadores Intel® Atom® serie x7000E, procesador Intel® Core™ i3, procesadores Intel® ...
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
Módulo COM Express® 3.0 Basic Tipo 6 con procesadores Intel® Core™/ Xeon® (Codename: Coffee Lake), Core™ / Xeon® / Celeron® (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08)
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
COM Express® Rel. Módulo compacto tipo 6 3.0 con procesadores Intel® Core™ de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake UP3) Processors. (CALYPSO - D40)
SECO S.p.A.
... ADLINK cExpress-TL,basado en el procesador Intel® Core™ i7/i5/i3 y Celeron™ de 11ª generación, es el primer módulo COM Express que soporta PCI Express Gen 4 a 16 GT/s, duplicando efectivamente ...
ADLINK TECHNOLOGY
Tamaño de la memoria: 8, 16 GB
... velocidad: Soporta 100M/1000M/2,5Gbps El ASL9A2, un módulo COM Express Mini Tipo 10 de DFI, está alimentado por un procesador Intel Atom®. El ASL9A2 System-on-Module ...
DFI
Tamaño de la memoria: 64 GB
... Procesador Intel® Core® serie Raptor Lake DDR5 4800MHz SODIMM de hasta 64GB 1 LVDS/eDP, 1 VGA, 3 DDI (HDMI/DP++) Múltiples expansiones: 2 PCIe x4 (Gen4 PCH), 5 PCIe x1 Múltiples E/S: 1 Intel ...
DFI
Tamaño de la memoria: 16 GB
... 2K Expansión múltiple: 1 PCIe x4, 2 I2C, 1 SMBus Riqueza de E/S: 1 Intel GbE, 2 USB 3.2, 8 USB 2.0 ciclo de vida de la CPU de 15 años hasta el 2T35 (basado en la hoja de ruta de Intel IOTG) ...
DFI
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... 1 x Intel® I226LM/IT Sonido Intel® HD integrado en la CPU TPM 2.0 nuvoTon_NPCT754AADYX integrado Entrada de CC +9 V ~ +19 V Información del sistema Chipset de E/S ...
Tamaño de la memoria: 64 GB
... Compatible con procesadores Intel Core serie U de 11ª generación, de serie con i5-1135G7 Admite cinco salidas de pantalla: 1x DDI, configurable como VGA 1x EDP a LVDS, configurable ...
Tamaño de la memoria: 64 GB
... Módulo central Intel Alder Lake COM-E Soporta 2 x SATA3.0 Soporta 4x salidas de pantalla, 3 x DD1 para HDMI/DP, 1 x DD1 para VGA Dimensiones: 95*95*2.0mm ...
Tamaño de la memoria: 2 GB
... cabezales, como un host USB3.0, cinco Gigabit TSN Ethernet, una interfaz de módulo WiFi basada en M.2 Key E, una interfaz de módulo 5G basada en USB 3.0 M.2 Key B, una interfaz de módulo ...
Tamaño de la memoria: 512 MB
... más para satisfacer los requisitos de expansión de las aplicaciones Ethernet industriales. El MYC-Y7Z010/20-V2 SOM es un System-On-Module (SOM) de calidad industrial basado en el SoC ...
Tamaño de la memoria: 1 GB
... externo. Dos conectores de placa a placa de 140 patillas y paso de 0,8 mm proporcionan un gran número de señales de E/S para periféricos ARM y E/S FPGA para permitir la ampliación de su placa base. Es ...
Tamaño de la memoria: 24 GB
... plataforma de módulos es la seguridad. El COMe-bSL6 está provisto de un chip de seguridad para permitir el soporte de la Solución de Seguridad Embebida de Kontron - Approtect. Especificaciones COM Express® compacto ...
Kontron America
ARBOR Technology Corp.
... incluidas: PCIe, GbE, 2x CAN, cámara, interfaz LCD (LVDS, RGB) EtherCAT, PROFINET, CANopen disponibles opcionalmente módulo industrial (COM/ SOM), también disponible en rango de temperatura ampliado 512 MB ...
emtrion GmbH
... 3900 es un minimódulo industrial COM Express® Tipo 10 con un procesador Intel Atom® E3900. Este módulo industrial de baja potencia fue diseñado y fabricado en los EE. UU. El módulo de ...
VIA Technologies
computer-on-module COM Expressconga-TS370
... Módulo COM Express Type 6 Basic basado en la familia de procesadores Intel® Core™ de 8ª generación procesador Intel® Core™ de 8ª generación con hasta ...
Congatec
Tamaño de la memoria: 32, 64 GB
... ) - 4 x GPI, 4 x GPO E/S Ethernet: 1 LAN Gigabit de 2,5 bits Seguridad TPM - TPM 2.0 IC integrado (opcional) Almacenamiento RAID - SATA: Intel® VMD RAID 0/1 PCIe: Intel® VMD RAID 0/1/5/10 Temporizador ...
ASRock Industrial
... Capacidad máx. Capacidad 32 GB Soporta módulos de memoria Dual Channel DDR4 3200 MHz BIOS - AMI UEFI 256Mb Súper E/S - ITE IT8613E/NX Vídeo - Procesador gráfico integrado - Gráficos Intel® ...
... Sistema en Módulo / Ordenador en Módulo energéticamente eficiente con aceleración AI/ML NPU (Unidad de Procesamiento Neuronal) integrada para sistemas embebidos inteligentes, a un precio atractivo. El ...
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