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Computer-on-modules Intel® Xeon
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... COM Express Tipo 7 con procesador Intel® XEON D de 3ª generación Características - Plataforma Intel® Idaville Ice Lake-D (XEON-D) serie LCC, TDP máximo de 69W - 2 zócalos ...
... 10 años, permite implementaciones robustas y con limitaciones de espacio en entornos difíciles y condiciones extremas. El módulo admite hasta 4 zócalos SO-DIMM para un máximo de 128 GB de memoria. Como medio de almacenamiento, ...
Kontron
Kontron
... El COMe-bCL6(R E2S) ofrece una mayor densidad de rendimiento junto con un excelente soporte gráfico en un Computer-on-Module Tipo 6 estandarizado basado en el factor de forma básico COM ...
Kontron
... Especificaciones: Procesador Intel® Xeon® D-1700 Hasta 10 núcleos, 15 MB de caché Hasta 128 GB de memoria DDR4 4 Ethernet 10G 16 carriles PCIe Gen4, 16 carriles PCIe Gen3 Intel® ...
ADLINK TECHNOLOGY
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
Módulo COM Express® 3.0 Basic Tipo 6 con procesadores Intel® Core™/ Xeon® (Codename: Coffee Lake), Core™ / Xeon® / Celeron® (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08)
SECO S.p.A.
Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Xeon® de 11.ª generación de la serie W-11000E, Core™ vPro® y Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) para aplicaciones FuSa. (LAGOON - D57)
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 64 GB
Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Xeon® de 11.ª generación de la serie W-11000E, Core™ vPro® y Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) para aplicaciones FuSa. (LAGOON - D57)
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 64 GB
... Gen3), 1 SMBus, 1 I2C, 1 LPC, 2 UART (TX/RX) E/S enriquecidas: 2 Intel GbE, 4 USB 3.0, 4 USB 2.0, 2 SATA 3.0 ciclo de vida de la CPU de 15 años hasta el primer trimestre del 37 (basado en la hoja de ruta ...
Tamaño de la memoria: 0 GB - 96 GB
... 1 x Intel® I219LM Sonido Intel® HD integrado en la CPU TPM 2.0 integrado opcional Entrada de CC +9 V ~ +19 V Información del sistema Concentrador de controlador de plataforma ...
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... Gráficos Intel® UHD (arquitectura Xe) Audio Interfaz de audio Sonido Intel® HD integrado en la CPU Ethernet Chipset LAN 1 x Intel® I225LM/IT Certificación ...
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... 1 x Intel® I219LM Sonido Intel® HD integrado en la CPU TPM 2.0 integrado Opcional Tipo 6 Rev 2.1 Entrada CC +9 V ~ +19 V Información del sistema Hub de controlador de plataforma ...
Tamaño de la memoria: 32 GB
... Este módulo COM Express® COMe-bBD6 amplía la familia de productos Kontron de plataformas COM de clase servidor. El módulo ofrece un rendimiento de CPU de nivel de centro de datos con hasta 16 núcleos. ...
Kontron America
... Módulo de servidor COM-HPC de tamaño E basado en la serie de procesadores Intel® Xeon® D (nombre en clave "Ice Lake") Condición de uso industrial con opciones de temperatura ampliadas 48 ...
Congatec
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