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... Sistema de desarrollo AI@Edge impulsado por el módulo NVIDIA Jetson Nano™ Características - NVIDIA Jetson Nano™ - PoE/PD x 1 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB 3.2 Gen 1 x 4 - Ranura M.2 E-key x 1 para la expansión de la ...
AAEON
... en banda) -Intel I225LM Gigabit Ethernet x 1 -VGA, LVDS/eDP de 18/24 bits y DDI x 3 -Interfaz de audio de alta definición -SATA3.0 x 2 -USB 2.0 x 8, USB 3.2/2.0 x 4 (compatibilidad con USB 3.2 Gen 2) -PCI-Express [x1] ...
AAEON
... Módulo de CPU COM Express tipo 10 con procesador Intel® Atom™/Celeron®/Pentium® integrado Características - Procesador Intel Atom® x6000E,Pentium®, Celeron® series - Memoria integrada LPDDR4, hasta 16 GB - Intel i226IT ...
AAEON
... ) 2 x USB 3.0, 4 x USB 2.0 (1 x USB OTG), 2 x SATA, eMMC en placa Temperatura de uso industrial Soporte opcional de la solución de seguridad integrada de Kontron (Approtect) El nuevo módulo ...
Kontron
... El ETX®-LX2 (Embedded Technology eXtended) es un Computer-on-Module rápido y altamente integrado con un consumo de energía extremadamente bajo. Permite, gracias al procesador AMD® LX800 ...
Kontron
... Hasta 16 GByte de memoria LPDDR4 con soporte ECC en banda 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 1x SATA, eMMC onboard, hasta 2x LAN onmodule + 1 opcional a través de SERDES Compatible con TSN Temperatura de uso industrial ...
Kontron
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Ordenador en módulo (CoM) compatible con SMARC® Rel. 2.1 con procesadores Intel® Atom® serie x7000E, procesador Intel® Core™ i3, procesadores Intel® serie N (nombre en clave: Alder Lake N) Interfaces de vídeo - Gráficos ...
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Módulo compatible con SMARC® Rel 2.1 con procesadores Intel Atom® serie x7000RE para Edge Resolución de vídeo - Hasta 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD e interfaces de audio Soundwire / i2S Puertos serie - 2x UART 2x ...
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Core™ y Celeron® de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
SECO S.p.A.
... El módulo COM-HPC-cRLS COM-HPC Client Type Size C de ADLINK se basa en el procesador de sobremesa Intel® Core™ de 13ª generación. Cuenta con la arquitectura híbrida avanzada de Intel (con hasta 8 núcleos P y 16 núcleos ...
ADLINK TECHNOLOGY
... tecnología Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM y soporte de hasta 32GB Soporta triple pantalla para Display Port, HDMI y LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit Ethernet 4 x USB 2.0 y 4 x USB 3.0 ...
PORTWELL
... Sistema en módulo Rockchip RK3588 CORE - Proceso de 8 nm, Cortex-A76 de cuatro núcleos + Cortex-A55 de cuatro núcleos - GPU ARM Mali-G610 MC4, módulo de aceleración de imágenes 2D de alto rendimiento ...
Tamaño de la memoria: 8 GB
... salida de pantalla l3, compatible con salida de pantalla HD 4K/2K l Dos puertos de red y 6 puertos USB integrados ...
Tamaño de la memoria: 4 GB
... Serie de procesadores Intel Atom® E3800 Ricos I/O: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 Múltiples expansiones: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) Un solo canal de memoria DDR3L 1333MHz ECC de hasta 4GB 15 ...
DFI
Tamaño de la memoria: 2, 4 GB
... Riqueza de E/S: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 6 USB 2.0 Múltiples expansiones: 3 PCIe x1 1 DDI (DP/HDMI/DVI), 1 LVDS 2 GB/4 GB de memoria DDR3L monocanal de bajada 15 años de soporte del ciclo de vida de la CPU hasta el primer trimestre de ...
DFI
Tamaño de la memoria: 1, 2 GB
... Riqueza de E/S: 1 Intel GbE, 4 USB 2.0, 1 USB OTG Múltiples expansiones: 1 PCIe x1, 1 SATA 2.0, eMMC 1 GB/2 GB de memoria DDR3 monocanal descendente 15 años de vida útil de la CPU hasta el primer trimestre de 2007 (según ...
DFI
Tamaño de la memoria: 4 GB
... programable, Arm Mali™-400MP2, H.264/H.265, potencia sin precedentes. El MYC-CZU3EG/4EV/5EV-V2 es un potente MPSoC System-On-Module (SOM) basado en Xilinx Zynq UltraScale+ ZU3EG o ZU4EV o ZU5EV que cuenta ...
Tamaño de la memoria: 64 GB
... Los nuevos módulos COM-Express®, basados en Intel® Core™ de 13ª generación (antiguo nombre en clave Raptor Lake-P) ofrecen un aumento significativo del rendimiento en comparación con la generación anterior y están equipados ...
Kontron America
... característica importante de Syslogic computer-on-modules (placas COM). A diferencia de otros estándares COM, esta tecnología de conexión es adecuada para el uso industrial pesado. Además, ...
VIA Technologies
... Diseño sin ventilador Intel® integrado soldado Atom™ Familia de procesadores E3800 Controlador Intel i210IT PCIe GbE Doble canal LVDS de 24 bits, puerto DDI Temperatura de funcionamiento prolongada: -20 ~ 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
... E3900. Este módulo industrial de baja potencia fue diseñado y fabricado en los EE. UU. El módulo de factor de forma pequeño está diseñado como un procesador intermedio que se puede conectar a una placa ...
... x FCBGA 1493 Memoria - 2 zócalos DDR4 SO-DIMM, Capacidad máx. Capacidad 32 GB Soporta módulos de memoria Dual Channel DDR4 3200 MHz BIOS - AMI UEFI 256Mb Súper E/S - ITE IT8613E/NX Vídeo - Procesador ...
Digi International
... Almacenamiento - 1*eMMC 8/16/32G 2*SATA 3.0, 1*Ranura para tarjeta TF Interfaz de expansión - 1*Mini-PCIe (compatible con Wifi/3G/4G) 1*M.2 (Key-B, PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ SATA, 2242/3052) Sistema ...
computer-on-module NXP i.MX8MSPEAR-MX8
... El SPEAR-MX8 es un Sistema en Módulo / Ordenador en Módulo altamente escalable que proporciona una solución ideal para productos embebidos que requieren procesamiento de rendimiento avanzado, gráficos ...
variscite
... Módulo de servidor COM-HPC de tamaño E basado en la serie de procesadores Intel® Xeon® D (nombre en clave "Ice Lake") Condición de uso industrial con opciones de temperatura ampliadas 48 carriles PCIe Express Capacidades ...
Congatec
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