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Tamaño de la memoria: 4 GB
... NOR-Flash 2 MByte, eMMC 4 GByte hasta 64 GByte Ethernet, USB, E/S, interfaz LCD, interfaz de cámara Sistema operativo Embedded Linux (Yocto Distribution) El nuevo sistema en módulo OSM-S i.MX8M ...
Kontron
... pedido) 2 x USB 3.0, 4 x USB 2.0 (1 x USB OTG), 2 x SATA, eMMC en placa Temperatura de uso industrial Soporte opcional de la solución de seguridad integrada de Kontron (Approtect) El ...
Kontron
... Hasta 16 GByte de memoria LPDDR4 con soporte ECC en banda 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 1x SATA, eMMC onboard, hasta 2x LAN onmodule + 1 opcional a través de SERDES Compatible con TSN Temperatura ...
Kontron
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Módulo compatible con SMARC® Rel 2.1 con procesadores Intel Atom® serie x7000RE para Edge Resolución de vídeo - Hasta 4096x2160 @60Hz Audio Audio HD e interfaces de audio Soundwire / i2S Puertos serie - 2x UART 2x ...
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Core™ y Celeron® de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
... Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con la familia de procesadores Intel® Core™ Ultra (nombre en clave: Meteor Lake -H y -U) Gráficos Controlador gráfico Intel® Xe LPG integrado con hasta 8 núcleos Xe (128 EU) Admite ...
SECO S.p.A.
... pantalla 4K a través de DDI, eDP 1.4b, USB4 y TBT4 Hasta 64 GB DDR5 a 4800 MT/s 16 carriles PCIe Gen4, 8 carriles PCIe Gen3 NBASE-T (0,1) 2,5 GbE 2x USB 4/3.x/2.0, 2x USB ...
Tamaño de la memoria: 16, 8 GB
... , 1 DDI (HDMI/DP)；Supports doble pantalla: DDI + LVDS/eDP Múltiples expansiones: 4 PCIe x1 Ricos I/O: 1 Intel GbE, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0 15 años de soporte del ciclo de vida de la CPU hasta el primer trimestre ...
DFI
Tamaño de la memoria: 32 GB
... resolución del DP++ soporta hasta 4096x2304 @ 60Hz Expansión múltiple: 1 PCIe x8, 7 PCIe x1 Ricos I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0 10 años de soporte del ciclo de vida de la CPU hasta el segundo ...
DFI
Tamaño de la memoria: 4, 8 GB
... 2DDI La resolución DP++ admite hasta 4096x2160 @ 60Hz Múltiples expansiones: 4 PCIe x1 Múltiples E/S: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 ciclo de vida de la CPU de 15 años hasta el primer trimestre del ...
DFI
Tamaño de la memoria: 64 GB
... Los nuevos módulos COM-Express®, basados en Intel® Core™ de 13ª generación (antiguo nombre en clave Raptor Lake-P) ofrecen un aumento significativo del rendimiento en comparación con la generación anterior y están equipados ...
Kontron America
... es un Computer on Module (CoM) de pequeño formato diseñado para su uso en proyectos de IoT embebidos e industriales que requieren alta fiabilidad, continuidad y un ciclo de vida largo, ...
... característica importante de Syslogic computer-on-modules (placas COM). A diferencia de otros estándares COM, esta tecnología de conexión es adecuada para el uso industrial pesado. Además, ...
... Soldado a bordo VIA Nano™ Procesador U3500 Soldado a bordo 1GB DDR3 SDRAM Soporta LVDS de 24 bits de un solo canal, DisplayPort Gigabit Ethernet integrado RAID 0,1 soportado Temperatura de funcionamiento prolongada: ...
ARBOR Technology Corp.
... interface（optional）. 1 canal de dispositivo USB interface，support ADB se conecta a la PC para intercambiar la fecha y depurar la aplicación . Interfaz de 3 canales USB Host, soporta los dispositivos ...
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M Mini, huella pequeña, sistema en módulo. Interfaces de comunicación WiFi 802.11ac y Bluetooth. Código fuente de Linux, Android, Ubuntu y Yocto. Abra las especificaciones de la placa portadora, ...
TechNexion Ltd.
Digi International
... ) Sistema - Android, Linux Interfaz de E/S Ethernet - 1*Realtek® USB a chip LAN, RJ45, 10/100Mbps 1*Módulo Wifi Realtek®, IEEE 802.11 a/b/g/n/ac, 2.4GHz Serie - 3*RS232, 1*RS232/TTL USB ...
... Sistema en Módulo / Ordenador en Módulo energéticamente eficiente con aceleración AI/ML NPU (Unidad de Procesamiento Neuronal) integrada para sistemas embebidos inteligentes, a un precio atractivo. El ...
variscite
... COM-HPC Client Size Un módulo de alto rendimiento basado en la serie de procesadores Intel® Core™ de 12ª generación (nombre en clave "Alder Lake") El diseño híbrido de Intel® combina núcleos de rendimiento con núcleos ...
Congatec
... Los módulos procesadores IC3101 permiten la máxima funcionalidad y rendimiento de INGESYS™ CMS, ofreciendo una solución de última generación para aplicaciones CMS. Estos módulos procesadores integran ...
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