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... COM Express® Basic V2000 con CPU AMD Embedded Serie V "Zen2" de alto rendimiento Especificaciones Hasta 64 GB de memoria DDR4 (2x 32 GB de memoria DDR4 SO-DIMM de doble canal) Hasta 8 carriles PCIe (4x PCIe 3.0 (hasta 8 GT/s) ...
Kontron
... de la capacidad del procesador. Los módulos combinan las más avanzadas funciones de procesamiento de imágenes y gráficos con una gran capacidad de cálculo en tiempo real en un mini formato de ordenador en módulo ...
Kontron
... Hasta 48 GByte de memoria DDR4 (16 GByte de memoria DDR4 hacia abajo) Ethernet de hasta 2,5 Gb compatible con TSN SSD NVMe opcional integrada Versiones de grado industrial ...
Kontron
... 4 Memoria ECC de 4 GB Almacenamiento Ninguna Ethernet 1x 10/100/1000BASE-T USB 2 USB 3.1, 7 USB 2.0 Sistema operativo ...
Tamaño de la memoria: 12 GB
Módulo SMARC® 2.1.1 con procesador Qualcomm® QCS5430
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) con procesadores de aplicaciones MediaTek Genio 700 Audio - 2 puertos I2S Puertos serie - 2x UART (4 hilos) 2x UART (2 hilos) Otras interfaces ...
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
... Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores de aplicaciones MediaTek Genio 510 Gráficos GPU Mali-G57 MC2 Audio 2 puertos I2S Puertos serie 2x UART (4 hilos) 2x UART (2 hilos) Otras interfaces - GPIOs Interfaz de ...
SECO S.p.A.
... especificación SMARC 2.1.1 SoC Qualcomm® QRB5165 octa-core Admite hasta 6 cámaras Hasta 8 GB LPDDR4, hasta 256 GB UFS (opcional) Doble GbE, 4 carriles PCIe Gen3, USB 3.1 ...
Tamaño de la memoria: 8, 16 GB
... Gran cantidad de E/S: 2 USB 3.1, 8 USB 2.0 Ethernet de alta velocidad: Soporta 100M/1000M/2,5Gbps El ASL9A2, un módulo COM Express Mini Tipo 10 de DFI, está alimentado ...
DFI
... DP++)；Soporta pantallas duales: DDI + LVDS/eDP Múltiples expansiones: 4 PCIe x1 Gran cantidad de E/S: 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0 Ciclo de vida de la CPU de 15 años hasta el primer ...
DFI
Tamaño de la memoria: 32 GB
... resolución del DP++ soporta hasta 4096x2304 @ 60Hz Expansión múltiple: 1 PCIe x8, 7 PCIe x1 Ricos I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0 10 años de soporte del ciclo de vida de la CPU ...
DFI
Tamaño de la memoria: 4, 8 GB
... Procesador SMARC v2.1 SoM MTK Genio 510 integrado - SMARC 2.1 (82 x 50 mm) - Procesador MTK Genio 510 - 4 GB LPDDR4X, 32 GB eMMC ...
Tamaño de la memoria: 4, 8 GB
... integrado - Compatible con SMARC revisión 2.1 - Procesador MTK Genio 510 - 4 GB LPDDR4X, 32 GB eMMC - 1 x Giga LAN - 2 x USB2.0, 1 x USB3.1 - 4 x COM ...
Tamaño de la memoria: 2, 4 GB
... expansión específicamente diseñada para su uso con el MYC-LT527. Está equipada con un USB3.0, dos USB2.0, dos Gigabit Ethernet, dos interfaces CAN, un módulo WiFi/Bluetooth, ranura para ...
Tamaño de la memoria: 1, 2, 4 GB
... específicamente diseñada para su uso con el SOM MYC-LT536. Está equipada con dos USB2.0, una interfaz de depuración USB Type-C, dos Gigabit Ethernet, una interfaz Ethernet USB ...
Tamaño de la memoria: 16 GB
... alternativamente memoria soldada. Como resultado, el módulo admite un total de hasta 48 GB de RAM o proporciona más resistencia térmica y mecánica con hasta 16 GB de memoria down. Gracias a la conexión fija, los módulos ...
Kontron America
... solución avanzada System On Module (SOM) diseñada para acelerar el desarrollo de aplicaciones IoT. El SM1200 es capaz de controlar pantallas 4K y múltiples pantallas táctiles y admite el procesamiento ...
... E3900. Este módulo industrial de baja potencia fue diseñado y fabricado en los EE. UU. El módulo de factor de forma pequeño está diseñado como un procesador intermedio que se puede conectar a una placa ...
computer-on-module COM Expressconga-TS570
... Módulo básico COM Express Tipo 6 basado en la familia de procesadores Intel® Core™ de 11ª generación (nombre en clave "Tiger Lake-H") Condición de uso embebido/industrial Opciones de temperatura extendida disponibles PCI ...
Congatec
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