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... COM Express® Basic V2000 con CPU AMD Embedded Serie V "Zen2" de alto rendimiento Especificaciones Hasta 64 GB de memoria DDR4 (2x 32 GB de memoria DDR4 SO-DIMM de doble canal) Hasta 8 carriles PCIe (4x PCIe 3.0 (hasta 8 GT/s) ...
Kontron
... de la capacidad del procesador. Los módulos combinan las más avanzadas funciones de procesamiento de imágenes y gráficos con una gran capacidad de cálculo en tiempo real en un mini formato de ordenador en módulo ...
Kontron
... Hasta 48 GByte de memoria DDR4 (16 GByte de memoria DDR4 hacia abajo) Ethernet de hasta 2,5 Gb compatible con TSN SSD NVMe opcional integrada Versiones de grado industrial ...
Kontron
... frecuencia 4 Memoria ECC de 4 GB Almacenamiento Ninguna Ethernet 1x 10/100/1000BASE-T USB 2 USB 3.1, 7 USB 2.0 Sistema operativo ...
Tamaño de la memoria: 12 GB
Módulo SMARC® 2.1.1 con procesador Qualcomm® QCS5430
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 64 GB
COM Express® Rel. Módulo 3.0 Compact Tipo 6 con procesadores Intel® Core™ y Celeron™ de 8.ª generación de la serie U (Codename: Whiskey Lake-U) Processors. (LARISSA - C55)
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 128 GB
Módulo COM Express® Rel.3.0 Basic Tipo 7 con la serie de SoCs AMD EPYC™ incorporado 3000. Más información. (THEBE - C42)
SECO S.p.A.
... solución avanzada System On Module (SOM) diseñada para acelerar el desarrollo de aplicaciones IoT. El SM1200 es capaz de controlar pantallas 4K y múltiples pantallas táctiles y admite el procesamiento ...
... especificación SMARC 2.1.1 SoC Qualcomm® QRB5165 octa-core Admite hasta 6 cámaras Hasta 8 GB LPDDR4, hasta 256 GB UFS (opcional) Doble GbE, 4 carriles PCIe Gen3, USB 3.1 ...
Tamaño de la memoria: 16, 8 GB
... Gran cantidad de E/S: 2 USB 3.1, 8 USB 2.0 Ethernet de alta velocidad: Soporta 100M/1000M/2,5Gbps El ASL9A2, un módulo COM Express Mini Tipo 10 de DFI, está alimentado ...
DFI
... HDMI/DP++)；Soporta pantallas duales: DDI + LVDS/eDP Múltiples expansiones: 4 PCIe x1 Gran cantidad de E/S: 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0 Ciclo de vida de la CPU de 15 años hasta el ...
DFI
... HDMI/DP)；Soporta pantallas duales: DDI + LVDS/eDP Múltiples expansiones: 3 PCIe x1 Gran cantidad de E/S: 1 Intel GbE, 2 USB 3.1, 8 USB 2.0 Ciclo de vida de la CPU de 10 años hasta el ...
DFI
Tamaño de la memoria: 16 GB
... alternativamente memoria soldada. Como resultado, el módulo admite un total de hasta 48 GB de RAM o proporciona más resistencia térmica y mecánica con hasta 16 GB de memoria down. Gracias a la conexión fija, los módulos ...
Kontron America
... E3900. Este módulo industrial de baja potencia fue diseñado y fabricado en los EE. UU. El módulo de factor de forma pequeño está diseñado como un procesador intermedio que se puede conectar a una placa ...
computer-on-module COM Expressconga-TS570
... Módulo básico COM Express Tipo 6 basado en la familia de procesadores Intel® Core™ de 11ª generación (nombre en clave "Tiger Lake-H") Condición de uso embebido/industrial Opciones de temperatura extendida disponibles PCI ...
Congatec
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