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... Sistema de desarrollo AI@Edge impulsado por el módulo NVIDIA Jetson Xavier™ NX Características - NVIDIA Jetson Xavier™ NX - 8GB LPDDR4x + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 ...
AAEON
... Sistema de desarrollo AI@Edge impulsado por el módulo NVIDIA Jetson™ TX2 NX Características - NVIDIA Jetson™ TX2 NX - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - ...
AAEON
... Sistema de desarrollo AI@Edge impulsado por el módulo NVIDIA Jetson Nano™ Características - NVIDIA Jetson Nano™ - PoE/PD x 1 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB 3.2 Gen 1 x 4 - Ranura M.2 E-key x 1 para la ...
AAEON
Tamaño de la memoria: 0 GB - 8 GB
... x6000 con definición de tipo 10 pines. Aporta tres factores importantes, como la compatibilidad con memoria DDR4, PCIe Gen3 y USB 3.2 GEN2. Los puertos PCIe Gen3 ampliados admiten tarjetas IO de alta velocidad para más ...
ASUSTeK computer INC
Tamaño de la memoria: 0 GB - 16 GB
... Ordenador en módulo (CoM) compatible con SMARC® Rel. 2.1 con procesadores Intel® Atom® serie x7000E, procesador Intel® Core™ i3, procesadores Intel® serie N (nombre en clave: Alder Lake N) Interfaces de vídeo - Gráficos ...
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 64 GB
Módulo cliente COM-HPC® de tamaño A con procesadores Intel® Xeon® de 11.ª generación de la serie W-11000E, Core™ vPro® y Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) para aplicaciones FuSa. (LAGOON - D57)
SECO S.p.A.
Tamaño de la memoria: 0 GB - 32 GB
... Tipo 6 Ordenador compacto en módulo (CoM) con procesadores Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® y Celeron® series N y J (antes Elkhart Lake) Gráficos - Controlador de gráficos UHD Intel® Gen11 integrado con hasta ...
SECO S.p.A.
... El módulo de tamaño básico Express-TL COM Express Tipo 6 de ADLINK se basa en la 11ª generación de procesadores Intel® Core™, Xeon® W y Celeron® 6000, y es el primer módulo COM Express compatible con ...
ADLINK TECHNOLOGY
Tamaño de la memoria: 64 GB
... PCIe x8, 1 I2C, 1 SMBus Gran cantidad de E/S 1 Intel 2.5GbE, 2 USB 4.0, 4 USB 3.2, 8 USB 2.0, 2 SATA 3.0 Eleve su experiencia de IA con la MTH968 de ...
Tamaño de la memoria: 64 GB
... LVDS/eDP, 1 VGA, 3 DDI (HDMI/DP++) Múltiples expansiones: 2 PCIe x4 (Gen4 PCH), 5 PCIe x1 Múltiples E/S: 1 Intel GbE, 4 USB 3.2, 8 USB 2.0 ciclo de vida de la CPU de 15 años hasta el ...
Tamaño de la memoria: 16 GB
... DDI + eDP DP++ soporta resolución 4K x 2K Expansión múltiple: 1 PCIe x4, 2 I2C, 1 SMBus Riqueza de E/S: 1 Intel GbE, 2 USB 3.2, 8 USB 2.0 ciclo de vida de la CPU de 15 años hasta el 2T35 ...
Tamaño de la memoria: 8 GB
... LPDDR4 de doble canal tiene hasta 8 GB de memoria y es compatible con IBECC ◼ Las ricas extensiones de E/S incluyen PCIe (gen2), USB3.2 (Gen2), USB2.0 y SATA ◼ EMMC ...
Tamaño de la memoria: 32, 64 GB
... 2500 Mbps, compatible con vPro E/S frontal HDMI - DDI1 / 2 compatible con HDMI / DP DisplayPort - DDI1 / 2 compatible con HDMI / DP DDI3 compatible con DP LVDS - 1 eDP - 1 (opcional) USB - 4 x USB 3.2 (Gen2), 8 x USB 2.0 ...
ASRock Industrial
Tamaño de la memoria: 32, 64 GB
... 2500 Mbps, compatible con vPro E/S frontal HDMI - DDI1 / 2 compatible con HDMI / DP DisplayPort - DDI1 / 2 compatible con HDMI / DP DDI3 compatible con DP LVDS - 1 eDP - 1 (opcional) USB - 4 x USB 3.2 (Gen2), 8 x USB 2.0 ...
ASRock Industrial
Tamaño de la memoria: 32, 64 GB
... 2500 Mbps, compatible con vPro E/S frontal HDMI - DDI1 / 2 compatible con HDMI / DP DisplayPort - DDI1 / 2 compatible con HDMI / DP DDI3 compatible con DP LVDS - 1 eDP - 1 (opcional) USB - 4 x USB 3.2 (Gen2), 8 x USB 2.0 ...
ASRock Industrial
Tamaño de la memoria: 16 GB
... alternativamente memoria soldada. Como resultado, el módulo admite un total de hasta 48 GB de RAM o proporciona más resistencia térmica y mecánica con hasta 16 GB de memoria down. Gracias a la conexión fija, los módulos ...
... puertos SATA 6 Gb/s Ranuras de expansión: 6 PCI Express x1 (Gen3) E/S interna - 2 x USB 3.2 (Gen2)(10Gb/s) 2 x USB 3.2 (Gen2)(10Gb/s) - Puertos opcionales por PCIe Co-lay 8 puertos USB 2.0 ...
... Módulo de alto rendimiento COM-HPC Client Size C basado en la serie de procesadores Intel® Core™ de 12ª generación (nombre en clave "Alder Lake") El diseño híbrido de Intel® combina núcleos de rendimiento con núcleos ...
Congatec
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