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... Especificación: 1. Uso: transferencia de la película fotorreceptora a la placa de cobre mediante calentamiento; 2. Ancho máximo de laminación: 350mm; 3. Modo de laminación de film: dispositivo automático especial de recogida de film ...
... Material del sustrato: PCB de poliimida Anchura del sustrato: hasta 1.000 mm Espesor del producto acabado: 75 - 300 µm Diámetro máx. del rollo: 350 mm Velocidad de bobinado: 0,3 - 3,5 m/min Temperatura de calentamiento ...
... El laminador manual ML 3124 está diseñado para proporcionar una laminación fiable de películas fotoresistentes en seco a capas internas, multicapas, placas de circuito impreso de una y dos caras, y piezas de fresado químico. El ...
Dynachem - Automatic Lamination Technologies
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... laminador de película seca fotorresistente laminador de película seca de PCB en caliente esta laminadora está diseñada para la laminación en frío y en caliente con un ...
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