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{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Carrera X: 300 mm
Carrera Y: 400 mm
Repetibilidad: 1 µm
... para la modificación y el corte por láser de obleas de silicio en la industria de semiconductores para plantas de sellado y ensayo de chips de 8 pulgadas o más. -Alta calidad No hay daños en la superficie, ...
Farley Laserlab
Carrera X: 200 mm
Carrera Y: 300 mm
Repetibilidad: 2 µm
... semicorte de precisión o el corte completo de obleas de silicio y semiconductores compuestos. - Alta calidad La anchura de la línea de corte es estrecha (tomando como ejemplo la colimación ...
Farley Laserlab
Carrera X: 200 mm
Carrera Y: 300 mm
Repetibilidad: 2 µm
... semicorte de precisión o el corte completo de obleas de silicio y semiconductores compuestos. - Alta calidad La anchura de la línea de corte es estrecha (tomando como ejemplo la colimación ...
Farley Laserlab
Carrera X: 494 mm
Carrera Y: 882 mm
Carrera Z: 1.668 mm
... principalmente para las industrias de semiconductores y 3C. Adecuado para el corte de silicio, cerámica, vidrio, SiC y otros materiales. Tiene las ventajas de una rápida velocidad de ...
Farley Laserlab
... Equipos de corte fotovoltaico Descripción general: Lanzado en 2022, este producto está diseñado para el corte de varilla de silicio, con las ventajas características de alto rendimiento, ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Velocidad de corte: 2.400 m/min
Longitud total: 6.250 mm
Ancho total: 3.400 mm
... estación dual de máquina única del mundo y el diseño de distancia entre ejes ajustable, este equipo está desempeñando un papel importante en el proceso de corte de la fabricación de obleas de silicio. ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Peso: 16.500 kg
... el proceso de corte de la fabricación de obleas de silicio. El producto adopta un nuevo diseño de plataforma y un diseño de pequeña distancia entre ejes ajustable líder en la industria, que puede ser ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Diámetro del tubo: 301 mm
Velocidad de corte: 2.100 m/min
Longitud total: 5.400 mm
... equipo de procesamiento especial que UTILIZA hilo diamantado para cortar lámina de silicio monocristalino semiconductor. Puede procesar el diámetro de la barra de silicio compatible con ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Velocidad de corte: 0 mm/min - 900 mm/min
Longitud total: 5.000 mm
Ancho total: 2.560 mm
... especial para cortar varilla de silicio monocristalino semiconductor. El diámetro de la varilla de silicio que se puede procesar es de 8-24 pulgadas, y la longitud máxima de procesamiento ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Diámetro del tubo: 201 mm
Velocidad de corte: 0 mm/min - 3 mm/min
Longitud total: 5.400 mm
... procesamiento especial en el que el hilo de diamante se utiliza para cortar silicio monocristalino semiconductor y producir obleas de silicio; puede procesar las barras de silicio ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Diámetro del tubo: 6 in - 8 in
Longitud total: 4.880 mm
Ancho total: 2.100 mm
... Este producto es un equipo especial de procesamiento que adopta el hilo diamantado para el corte de obleas semiconductoras de carburo de silicio, puede procesar varilla de cristal de varios diámetros, ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
Potencia láser: 500 W
Longitud total: 3.300, 2.600 mm
Ancho total: 3.250, 3.600 mm
... El proceso de corte en dados utilizado en la producción de módulos fotovoltaicos de alta eficiencia sustituye a la máquina de corte en dados láser convencional El principio básico del ...
Altura máxima corte: 305 mm
Diámetro del tubo: 305 mm
Velocidad de corte: 20, 35 m/s
... La DW292-300 está diseñada específicamente para cortar bloques de silicio monocristalino de hasta 300 mm de diámetro en obleas de alta calidad para la industria de los semiconductores. La nueva DW292-300 ...
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