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Anchura de trabajo: 5 mm - 200 mm
... Se utiliza principalmente para el lapeado y pulido de doble cara de materiales metálicos, no metálicos, zafiro y semiconductores, con presión de bolsa de aire y función de refrigeración del disco ...
Anchura de trabajo: 360 mm
... Aplicado a materiales semiconductores, óptica de precisión, materiales cristalinos ...
... . Especificaciones Pulidora de doble disco de 12 ” Velocidad variable para 50-600 RPM Suministro semiautomático y manual Sostiene hasta 3 moldes - 1¼ / 1 ½ / 2 ”30 mm, 40 mm, 50 mm de diámetro 1 1/4 ″ viene con ...
Anchura de trabajo: 8 in
... Máquina pulidora de obleas semiconductoras totalmente automática de 8 pulgadas 6DZ-ZJS ...
JSG
... Nuestras máquinas de procesamiento por lotes de doble cara de la serie AC microLine® cumplen con los más altos estándares y requisitos tecnológicos. Tanto si se trata de un rectificado fino y un bruñido como de un lapeado ...
Precision Surfacing Solutions GmbH & Co. KG
... Construidas con la misma calidad robusta que nuestras máquinas de doble cara Ventajas - Respuesta a los retos actuales y futuros del recargue de alta precisión - SOMOS IWT puede diseñar la máquina a ...
... elegante y refinado fácilmente reconocible. Diámetro del plato Ø 200 a 250 mm Tipo de estación Máquina de una estación Funcionamiento de la máquina Manual ...
Presi
... 802 8 "Precision Auto Lapping and Polishing Machine con dos estaciones de trabajo está especializada en el procesamiento de cristal, cerámica, metal, roca, mineral, refractoies, placa de PCB, compuestos. UNIPOL-802 8 ...
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