Microsoldadoras de chips

... de trabajo en una máquina -Capacidad multichip -Producción de una sola pasada para productos complejos -Fijación de chips, flip chips, multichips en una sola máquina -Grabado y estampado epoxi, inmersión ...

... La MD-P200 de Panasonic es una troqueladora de alta productividad. El sistema de cabezal síncrono ofrece una productividad sin precedentes, proporcionando resultados que superan a los de las fijadoras de troqueles convencionales. El suministro ...

... Máquina de alta precisión y alta velocidad confirmada con demostraciones globales de IDM. Configuración8 cabezales (2 pórticos x 4 cabezales) Productividad15.000 UPH Precisión±4um @ 3σ FuerzaMáx. 30N ...

... generación. TDK se enorgullece en presentar su nuevo equipo de alta confiabilidad, ahorro de espacio y bajo precio: AFM-15 Flip Chip Bonder (Proceso de adhesión ultrasónico). La adhesión de baja energía permite una adhesión ...

... El pegamento de alta precisión para la colocación de componentes Palomar 6500 está diseñado para el ensamblaje de componentes de precisión de alta velocidad y totalmente automatizado, y ofrece una extraordinaria precisión de colocación ...

... El iStack™ S+ está diseñado para aplicaciones de alta calidad de epoxi y de conexión de troqueles de película con flexibilidad de proceso para soportar tanto las aplicaciones de memoria como de imagen. Sus características de proceso mejoradas ...

... La ACCμRA M es una Flip-Chip Bonder manual que permite alcanzar ± 3 μm de precisión post-bond. El único eje motorizado es el brazo, que controla con precisión la fuerza de unión. Combinando y sincronizando el brazo con el controlador ...

... Se presenta el último IGBT Power Diebonder de AUTOTRONIK. Sus ventajas son estos múltiples tipos y especificaciones de materiales son compatibles con un equipo de montaje de alta precisión al mismo tiempo. ...

... La máquina de soldadura láser "LAPLACE-VC" es un sistema adecuado para la fijación vertical de chips o dispositivos similares cargados en la máquina en paquetes de gofres a diversos sustratos portadores cargados manualmente ...

... Como todos los productos de Tresky, la T-4909-AE incorpora True Vertical Technology™ que garantiza el paralelismo entre el chip y el sustrato a cualquier altura de unión. Parámetros y secuencias de unión, intuitivamente ...

InduBond 230N pertenece a una nueva generación de máquinas de unión inductiva de Chemplate para el registro de pines capa a capa y la unión de las capas internas y preimpregnados de un circuito impreso multicapa. Este proceso permite ...

... temperatura Compatible con los alineadores mecánicos y ópticos EVG Diseño y configuraciones flexibles para la investigación Desde chips individuales hasta obleas Varios procesos (eutéctico, soldadura, TLP, unión directa) Turbobomba ...

... Con motorización Eje Z Con nuestra Bonder HB75 las tareas de pegado de troqueles se pueden realizar con facilidad y precisión. Pantalla táctil Fácil manejo y Control con la TFT de 6,5" Nuestro panel de control de 6,5", de eficacia probada ...

... colocar - Clasificación de matrices - Dosificación de adhesivos - curado por UV - Adhesión de viruta a viruta - Montaje de chips en el paquete ProcessControlMaster Potente software para máquinas y procesos - Procesos ...

... MPS : para chips pequeños y ensamblaje de piezas SMD Aplicaciones: PLATAFORMA PARA EL ENSAMBLAJE DE MATRICES Y LA COLOCACIÓN DE PEQUEÑAS PARTÍCULAS Laboratorio y Prototipo (Laboratorio, Joyería, Relojes, smd, BGA,...) Capacidad ...

... Máquina de montaje totalmente automática AC100 AC100 es un equipo de montaje de alta estabilidad y precisión que se desarrolla en base a los requisitos del proceso de montaje de precisión de módulos y dispositivos de carcasa y tubo (carcasas, ...