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Microsoldadoras de chips eutécticas
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microsoldadora de chips totalmente automáticaFINEPLACER® femto blu
... Fijador automático multiusos FINEPLACER® femtoblu es una célula de microensamblaje automatizada con una precisión de colocación de 2,0 µm @ 3 Sigma y capacidad de fuerza de unión ultrabaja para aplicaciones fotónicas. Diseñado para ...
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microsoldadora de chips eutécticasDatacon 2200 evo plus
... opcionalmente 14), 5 herramientas de expulsión -Posibilidad de herramientas de estampación y calibración -Montaje de troquel, flip chip y multichip en una sola máquina -Recogida de troquel de: oblea, paquete waffle, ...
BE Semiconductor Industries N.V.
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... máquina a otra permite una conversión rápida -Soporta procesos en frío y en caliente: epoxi, soldadura, termocompresión, eutéctico ...
BE Semiconductor Industries N.V.
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... gel de las aplicaciones de diodos láser. El 6500 Die Bonder para el envasado eutéctico de balanzas de obleas fue diseñado específicamente para el ensamblaje eutéctico eutéctico totalmente ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
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... altamente flexible Palomar 3880-II es ideal para una gama de mercados y aplicaciones. Procesos Sinterización de plata, Eutéctica, Epoxi, UV, Pasta de soldadura, Termocompresión AOC - Cable óptico activo Chip-on-board Sensores ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
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... Technology™. El mayor rango de recorrido, ahora de 95mm en Z, permite trabajar en varias alturas de unión para procesos de Epoxi, Eutéctico y Flip-Chip. La edición de aniversario T-4909-AE es una montadora de troqueles ...
Dr. Tresky AG
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... matrices, clasificación de matrices, Flip-Chip, MEMS, MOEMS, VCSEL, Ultrasonido, Termosonido, RFID, Adhesivo Bonding, Bonding Eutéctico (AuAu, .....) ...
Dr. Tresky AG
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... disponibles. Como todos los productos de Tresky, la PRO incorpora True Vertical Technology™ que garantiza el paralelismo entre el chip y el sustrato a cualquier altura de pegado. Junto con una ergonomía superior, la plataforma ...
Dr. Tresky AG
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... Como todos los productos de Tresky, la T-3000-PRO incorpora True Vertical Technology™ que garantiza el paralelismo entre el chip y el sustrato a cualquier altura de pegado. Junto con una ergonomía superior, la plataforma ...
Dr. Tresky AG
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... alineadores mecánicos y ópticos EVG Diseño y configuraciones flexibles para la investigación Desde chips individuales hasta obleas Varios procesos (eutéctico, soldadura, TLP, unión directa) Turbobomba ...
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