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... emulsiones poliméricas acuosas, opacificantes, alquídicos y acrílicos acuosos o en base disolvente, resinas de poliéster sin aceite, poliol de poliéster, resinas de poliéster en polvo y sistemas aditivos ...
... Fujifilm dispone de varias formulaciones de poliimida no fotosensible para una amplia variedad de aplicaciones de semiconductores y afines. - Espesores de recubrimiento final desde 400 Angstroms hasta 25 micras - Opciones de curado a ...
... sobre o dentro de la pieza, mediante la tecnología FIP (Formed-in-Place), reaccionando in situ. Los sistemas consisten de una resina base (componente A) y un endurecedor (componente B), los cuales son mezclados en una ...
... WEICON HP es una resina epoxi de 2 componentes con un tiempo de curado más largo, una enorme resistencia al impacto así como una alta elasticidad residual y resistencia a la abrasión. Debido a su alto alargamiento a la ...
WEICON
... Adecuada para aplicaciones estéticas y de protección sobre la parte superior de la luminaria, UR5640 ofrece una excelente protección frente a diversos entornos. Debido a la naturaleza química alifática ...
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TLM SN
... procesamiento de FRP resistentes a la corrosión. Derakane™ Las resinas de la serie 411 son la norma mundialmente reconocida para las resinas epoxídicas de éster de vinilo. Se basan en la resina ...
Ineos composites
... AS Resinas utiliza dos procesos de fabricación para la producción de colofonia y trementina, el proceso tradicional de decapado con vapor y el proceso de decapado con vapor al vacío. La planta de AS Resinas ...
Resina epoxídica bicomponente para instalación de hasta 1kV.Resina para el aislamiento eléctrico y protección de accesorios BT y MT de tipo termofraguante. Los dos componentes, resina ...
... clasificación A+) Aprobado contra incendios APLICACIONES Aplicaciones sísmicas Anclaje de acero estructural Barreras de seguridad Balaustradas Barandillas Barras de refuerzo instaladas en postes en hormigón agrietado ...
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