Máquina de micromecanizado láser microDICEpara la industria de los semiconductores
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Características
- Tipo
- láser
- Aplicaciones
- para la industria de los semiconductores
- Precisión de colocación
0,001 mm, 0,0018 mm
(0,00004 in, 0,00007 in)- Repetibilidad
0,0004 mm, 0,00075 mm
(0,00002 in, 0,00003 in)
Descripción
El coste, la calidad, y la producción son factores principales de éxito para los dispositivos sic basados en la industria del semiconductor. 3D-Micromac contesta a este desafío con su sistema a estrenar del microDICE™.
El revolucionario, sistema de corte en cuadritos del laser del microDICE™ de alto rendimiento trae la tecnología de TLS-Dicing™ (Termal-Laser-separación) a la parte de atrás del semiconductor.
El microDICE™ separa las obleas, incluyendo sic, en dados con una calidad excepcional del borde mientras que aumenta la producción y la producción.
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Catálogos
microDICETM
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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.