COM Express Tipo 7 con procesador Intel® XEON D de 3ª generación
Características
- Plataforma Intel® Idaville Ice Lake-D (XEON-D) serie LCC, TDP máximo de 69W
- 2 zócalos SODIMM DDR4, hasta 64 GB (soporte ECC)
- Intel i210IT Gigabit Ethernet x1
- 10GbE x 4 (mediante x557-AT4 en la placa base)
- SATA3.0 x 2
- USB3.2/2.0 x4
- PCIe[x16], 4x PCIe [x4]
- entrada de 12V DC
- COM Express Tipo 7, tamaño básico, 125mm x 95mm
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