dispositivo de red de montaje en bastidor 1U con procesador Intel® Xeon® LCC (antes ICE-Lake-D)
Características
- dispositivo de red de montaje en bastidor 1U
- Procesador Intel® Xeon® ICE-Lake-D LCC
- SOC PCH
- Ranuras DIMM DDR4 SO-DIMM ECC x2
- Soporte IPMI (opcional)
- Hasta 4 x 10Gb SFP+ (opcional por SKU de la lista de materiales)
- puertos RJ45 de 1Gb x 12
- Soporte de ranura NIM (opcional) x 1
- M.2 (tecla B 3052) para 4G/5G (USB3.0 + PCIe) x 1 con SIM
- M.2 (llave E 2230) (PCIe) x 1
- TPM 2.0 SPI
- disco duro SATA de 2,5" x 2 (por defecto)
- LCM con teclado x 1
- Puerto de consola RJ-45 x 1, puerto USB 3.2 GEN1 x 2
- fUENTE DE ALIMENTACIÓN DE 220 W
---