StakPak es una familia de paquetes de prensa y diodos de transistores bipolares de puerta aislada (IGBT) de alta potencia en una avanzada carcasa modular que garantiza una presión de chip uniforme en pilas de múltiples dispositivos.
Aunque el paquete más común para los IGBT es el módulo aislado, para las aplicaciones que requieren una conexión en serie, se prefieren los paquetes de prensa por la facilidad con que pueden conectarse eléctrica y mecánicamente en serie y por su capacidad inherente de conducirse en el estado de cortocircuito, una característica esencial cuando se requiere redundancia. Dado que los IGBT presentan múltiples chips paralelos, existe el desafío -con los press-packs convencionales- de asegurar una presión uniforme en todos los chips. ABB ha resuelto este problema con una tecnología de resortes patentada.
El StakPak, optimizado para la conexión en serie, presenta un concepto modular basado en submódulos encajados en un marco reforzado con fibra de vidrio, que permite una realización flexible de una gama de productos para diferentes valores de corriente y relaciones IGBT/diodo.
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