Computer-on-module COM-HPC COM-HPC-sIDH

Intel® Atom D2700EthernetMini PCIe

El módulo COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D de ADLINK se basa en el procesador Intel® Xeon® D-2700 y cuenta con Ethernet de alta velocidad integrada para hasta 8x 10G o 4x 25G combinada con 32 carriles PCIe Gen4 para una capacidad de respuesta y rendimiento instantáneos. Equipado con las tecnologías Intel® TCC, Deep Learning Boost (VNNI) y AVX-512 para un rendimiento óptimo y acelerado de la IA, y compatible con Time Sensitive Networking (TSN), ofrece un control preciso de las cargas de trabajo en tiempo real en todos los dispositivos conectados en red. Construido para aplicaciones de IA de borde y robustas, este nuevo ADLINK COM con Intel® Ice Lake-D faculta a los integradores de sistemas para realizar todas sus innovaciones de IoT, desde vehículos aéreos no tripulados, conducción autónoma, cirugía robótica, hasta servidores HPC robustos, estaciones base 5G, perforación automática, gestión de barcos y más. Especificaciones: Procesador Intel® Xeon® D-2700 Hasta 20 núcleos, 30 MB de caché 8 Ethernet 10G o 4 Ethernet 25G 32 carriles PCIe Gen4, 16 carriles PCIe Gen3 Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost Compatibilidad con DDR4 de hasta 512 GB PCIe e IPMB dedicados para gestión remota entrada de tensión de 12 V