Computer-on-module COM-HPC COM-HPC-cRLS

13th Generation Intel® Core™USB 2.0USB 3.0

El módulo COM-HPC-cRLS COM-HPC Client Type Size C de ADLINK se basa en el procesador de sobremesa Intel® Core™ de 13ª generación. Cuenta con la arquitectura híbrida avanzada de Intel (con hasta 8 núcleos P y 16 núcleos E) junto con 16 PCIe Gen5 que proporcionan un rendimiento superior con menos carriles que sus predecesores, lo que permite diseños simplificados y un menor tiempo de comercialización para impulsar diversos despliegues AIoT. El módulo admite hasta 128 GB de memoria DDR5 a 3200 MT/s combinados con una mayor caché, dos LAN de 2,5 GbE y funciones de inferencia de IA, lo que lo hace ideal para casos de uso de IA de vanguardia. Equipado con Intel® TCC (Time-Coordinated Computing) y TSN (Time Sensitive Networking), el COM-HPC-cRLS garantiza la ejecución puntual de cargas de trabajo deterministas y en tiempo real con latencia ultrabaja, lo que lo hace idóneo para aplicaciones AIoT de misión crítica, como la automatización industrial, AMR (Autonomous Mobile Robot), conducción autónoma, imágenes médicas, difusión de vídeo, etc. Especificaciones: procesador Intel® Core™ de 13ª generación para equipos de sobremesa Hasta 24 núcleos (8 núcleos P y 16 núcleos E), 32 subprocesos Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost Gráficos Intel® UHD 770 Xe Hasta 128 GB DDR5 SO-DIMM a 3200 MT/s 16 carriles PCIe Gen5, 8 carriles PCIe Gen4, 14 carriles PCIe Gen3 2x 2,5GbE, Intel® TCC, compatible con TSN 4 USB 3.0/2.0/1.1, 8 USB 2.0 2x SATA, 2x UART, 12x GPIO