Computer-on-module COM-HPC COM-HPC-cADP

12th Generation Intel® Core™USB

El módulo COM-HPC-cADP COM-HPC Client Type Size B de ADLINK se basa en el procesador Intel® Core™ de 12ª generación y es el primer módulo COM-HPC Client Type que admite arquitectura híbrida avanzada con hasta 6 núcleos de rendimiento (P-cores) para cargas de trabajo IoT y hasta 8 núcleos eficientes (E-cores) para la gestión de tareas en segundo plano, impulsando la productividad y alimentando la innovación IoT en una amplia variedad de despliegues. Los módulos ofrecen compatibilidad con PCIe 4.0 y memoria DDR5 de hasta 4800 MT/s combinada con mayor caché, así como funciones de seguridad y gestionabilidad, habilitación de IA para ofrecer optimización inteligente de las cargas de trabajo, gráficos mejorados, IA, visión por ordenador y periféricos mejorados, conectividad y capacidades de acceso rápido a la memoria. Los gráficos Intel® Iris® Xe integrados, con hasta 96EUs, ofrecen cuatro pantallas 4K60 HDR simultáneas e Intel® Deep Learning Boost para ofrecer un rendimiento de IA superior. Gracias al uso de DDI, eDP 1.4b y USB4/TBT4, las cuatro pantallas independientes admiten el modo Display Alternative, lo que proporciona funciones gráficas premium para un soporte de contenido superior, virtualización de pantalla y E/S. Especificaciones: Hasta 14 núcleos (6 núcleos P y 8 núcleos E), 20 subprocesos Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost Gráficos Intel® Iris® Xe, 4 pantallas 4K pantalla 4K a través de DDI, eDP 1.4b, USB4 y TBT4 Hasta 64 GB DDR5 a 4800 MT/s 16 carriles PCIe Gen4, 8 carriles PCIe Gen3 NBASE-T (0,1) 2,5 GbE 2x USB 4/3.x/2.0, 2x USB 3.x/2.0 y 4x USB 2.0 SSD NVMe integrada disponible 8.entrada de tensión amplia de 5 V a 20 V