Computer-on-module COM Express Express-RLP series

13th Generation Intel® Core™VGAreforzado

El módulo de tamaño básico Express-RLP COM Express Type 6 de ADLINK se basa en el procesador móvil Intel® Core™ de 13ª generación (anteriormente con el nombre en código Raptor Lake-P) y es el primer COM Express que utiliza la arquitectura híbrida avanzada de Intel (con hasta 6 núcleos de rendimiento y 8 núcleos eficientes) que se ofrece con la opción de grado industrial/tiempo real para proporcionar un rendimiento superior para las innovaciones de IoT de borde a través de rangos de potencia variados - a 15W/28W/45W TDP. El módulo ofrece compatibilidad con PCIe 4.0 y memoria DDR5 con hasta 4800 MT/s, 4 pantallas o USB4/TBT4, y cuenta con gráficos Intel® Iris Xe integrados con hasta 96EU, lo que permite un rendimiento de IA instantáneo en el dispositivo. Equipado con las tecnologías Intel® TCC (Time-Coordinated Computing) y TSN (Time Sensitive Networking), el Express-RLP garantiza la ejecución puntual de cargas de trabajo deterministas y en tiempo real con latencia ultrabaja, lo que lo hace idóneo para casos de uso de IAoT de misión crítica, como la automatización industrial, AMR (Autonomous Mobile Robot), conducción autónoma, imágenes médicas, difusión de vídeo, etc. Especificaciones: Hasta 14 núcleos (6 núcleos P y 8 núcleos E), 20 subprocesos Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost Gráficos Intel® Iris® Xe 4 pantallas a través de DDI/LVDS (eDP opcional, VGA) o 2x USB4/TBT4 Hasta 64 GB DDR5, ECC en banda, a hasta 4800 MT/s 16 carriles PCIe Gen4, 5 carriles PCIe Gen3 2.5 GbE, Intel® TCC, compatible con TSN Opción de temperatura de funcionamiento extremadamente resistente