Barra de soldar de plomo REL61

para la electrónica

- Reduce la formación de fibras de estaño o “tin whiskers” - Resistencia a la fatiga mejorada vs. aleaciones SAC - Bajo costo vs. aleaciones SAC - Excelente desempeño en ciclos térmicos - Acción de mojado mejorada vs aleaciones sin plata o bajas en plata - Para uso en procesos sin plomo únicamente REL61™ de AIM está compuesta en su mayoría por estaño, bismuto, plata y cobre y trazas de elementos que mejoran la estructura intermetalica. REL61 de AIM ha demostrado reducir drásticamente la formación de fibras de estaño o “tin whiskers” y tener un desempeño superior en pruebas de shock térmico, vibraciones y fatiga. La nueva aleación REL61 de AIM ofrece al mercado de la electrónica una alternativa de bajo costo con características de confiabilidad y rendimiento iguales o superiores a las que ofrece SAC305 y otras aleaciones de soldadura de baja / no-plata. REL61 posee una temperatura de fusión más baja que todas las aleaciones SAC y aleaciones libres de plata, y posee características superiores de propagación fluidez y mojado.