Placas frías - Disipadores de calor refrigerados por líquido
El aluminio soldado con robustas características de diseño ofrece ventajas térmicas y mecánicas en la refrigeración de componentes electrónicos.
Diseño térmico óptimo
Alta conductividad térmica al refrigerante
Diseño flexible para ubicaciones de flujo y accesorios
Alta capacidad de presión sin deformación
Eliminación eficiente y compacta del calor del sistema
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