Placas frías - Disipadores refrigerados por líquido
El aluminio soldado con características de diseño robustas ofrece ventajas térmicas y mecánicas en la refrigeración de componentes electrónicos.
Diseño térmico óptimo Alta conductividad térmica al refrigerante Diseño flexible para ubicaciones de flujo y montaje Alta capacidad de presión sin deformación Eliminación eficiente y compacta del calor del sistema
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