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Placa fría con refrigeración por líquido de aluminio
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Características
- Tecnología
- con refrigeración por líquido
- Material
- de aluminio
Descripción
Placas frías - Disipadores refrigerados por líquido
El aluminio soldado con características de diseño robustas ofrece ventajas térmicas y mecánicas en la refrigeración de componentes electrónicos.
Diseño térmico óptimo Alta conductividad térmica al refrigerante Diseño flexible para ubicaciones de flujo y montaje Alta capacidad de presión sin deformación Eliminación eficiente y compacta del calor del sistema
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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.