El DMCH es un material compuesto de diamante y cobre.
Aunque su coeficiente de dilatación térmica es similar al de los semiconductores compuestos (GaAs y GaN), su conductividad térmica es superior a la del cobre. Permite la formación de diversas películas finas metalizantes para el montaje de chips y la unión de cables.
Aplicaciones - Submontaje de láser semiconductor, sustrato de transistores de potencia, etc.
El disipador térmico de alta conductividad térmica tiene un coeficiente de expansión térmica adecuado para semiconductores compuestos (GaAs, GaN).
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