Se trata de un material compuesto de plata y diamante, la conductividad térmica es 600W/(m・K) y superior a Cu-Diamond.
Se puede utilizar en aplicaciones de gran tamaño, como 50×50 mm.
Aplicaciones: comunicaciones inalámbricas, paquetes cerámicos, sustrato de transistores de potencia, MPU, etc.
La conductividad térmica es de 600W/(m・K) y superior a la del Cu-Diamond.
Es aplicable a grandes tamaños como 50×50mm.
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