Función(es) Retirar el semiconductor exterior
Diámetro ø60 - 80 mm
ø2.362 - 3.150 in
Para qué La LHS3 permite al usuario retirar el semiconductor adherido realizando un tope derecho.
Utilización de la herramienta con silicona
Ventajas del producto Plancha de fondo para ajustar el paso de la herramienta con el fin de obtener un buen resultado sobre el aislamiento
Profundidad de corte máxima de 10 mm / 0,394 in
---