Función(es) Retirar el semiconductor exterior
Diámetro ø100 - 140 mm
ø3.937 - 5.512 in
Para qué El LHS5 permite al usuario retirar el semiconductor adherido realizando un tope derecho.
Utilización de la herramienta con silicona
Ventajas del producto Plancha de fondo para ajustar el paso de la herramienta con el fin de obtener un buen resultado sobre el aislamiento
Profundidad máxima de corte 8 mm / 0,315 in
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