Función(es)
Retirar la vaina exterior
Retirar el semiconductor exterior
Retirar el aislamiento
Dar forma al aislamiento
Diámetro
ø16 - 58 mm
ø0.630 - 2.283 in
Para qué Las herramientas MF3/60 permiten al usuario :
Retirar la funda exterior (PE-PVC-PR) con un corte recto y limpio
Marcar el semiconductor pelable (con el palpador SR suministrado con la herramienta)
Ajustar la longitud a eliminar y retirar el aislamiento con un corte recto y limpio
Ventajas del producto Ajuste del paso de la herramienta
Almohadillas de desgaste incrustadas para proteger la herramienta del contacto con la funda exterior
Capacidad de pelado del semiconductor de 0,4 a 1,5 mm de grosor
Capacidad de grosor de aislamiento de 7 mm
Aguja incluida SR
Certificaciones aprobadas por ENEDIS
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