El CWB/18-60-FEP permite quitar fácilmente la semiconductora no pelable (Vulcanizada) haciendo un chaflán sobre la transición entre la semiconductora y el aislamiento y un resultado muy limpio sobre el aislamiento sin utilización de silicona
Plus producto Sin silicona La profundidad de corte se hace por paso de 0.1 mm Rugosidad mínima sobre el aislamiento
Profundidad de corte 1,8 mm
Angulo del chaflán sobre el semiconductor NP 13°
Longitud restante de semiconductor 25 / 30 / 40 mm