Para qué Las herramientas MF3NP/60 permiten al usuario :
Retirar la funda exterior (PE-PVC-PR) con un corte recto y limpio.
Retirar el semiconductor deshuesado con un chaflán y una longitud mínima restante de semiconductor de 40 mm / 1,57 pulgadas
Retirar el aislamiento con un corte recto y limpio
Silicona necesaria para la eliminación del semiconductor bonificado
---