Selladora automática SM-8500A para embalajesde envasespara semiconductor
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Características
- Modo de funcionamiento
- automática
- Aplicaciones del producto
- para embalajes, de envases, para semiconductor, de tira de soldadura fuerte
- Configuración
- de mesa
Descripción
Repleto de características avanzadas, el sistema SM-8500A basado en Windows® lleva a cabo, de manera fiable, procesos de soldadura por resistencia hermética, soldadura fuerte y soldadura blanda en distintos metales, aleaciones, materiales chapados y preformados de soldadura. El SM-8500A se puede utilizar como unidad autónoma o se puede integrar por completo en un cerramiento de guantera para conseguir un proceso completo de sellado hermético por bucle cerrado en aplicaciones que incluyen la soldadura de paquetes componentes optoelectrónicos, paquetes semiconductores y paquetes de contornos de transistor.
- Modo de control de corriente para procesos de soldadura hermética y sellado
- Fuerza de electrodo programable
- La línea más completa de fuentes de alimentación de la industria
- Ampliación de la vida útil de los electrodos con el software Auto-Trak para electrodos
- Pulsos de soldadura basados en la posición
- Función de retroceso de los electrodos
- Inhibición del proceso
Catálogos
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