Circuito impreso bilateral sin plomo
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Características
- Especificaciones
- bilateral, sin plomo
Descripción
Las capacidades incluyen soldadura selectiva automatizada, press-fit y soldadura manual para sujeción pasante, BGA y uBGA de una y dos caras, paquetes de alta densidad, chip on board, sin plomo y revestimiento conforme (UR, UL, Parylene). Capacidad de validación de procesos: inspección 3D de pasta de soldadura (SPI), inspección óptica automatizada (AOI) previa y posterior al reflujo, rayos X 3D y limpieza acuosa y no acuosa.
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