Los filamentos cortados para BMC son compatibles con las resinas UP, EP y PF. Las aplicaciones finales incluyen transporte, edificación y construcción, electrónica y electricidad, mecánica e industrias ligeras.
Especificación: ECS-03-562A
Compatibilidad con resinas: Resina de poliéster/vinilo/epoxi no saturada
Aplicaciones: Conveniente para la alta fibra de vidrio, tal techo, losas de mármol artificiales, pantalla de lámpara, etc.
Ventaja: Alta resistencia a la temperatura, buena fusión con resina, sin álcali menos pluma, buena resistencia a la corrosión, muy baja demanda de resina, proporcionando baja viscosidad a la pasta BMC.
---