Software de diseño Icepak

de gestiónde análisisde CFD

Ansys Icepak es un solver CFD para la gestión térmica de la electrónica. Predice el flujo de aire, la temperatura y la transferencia de calor en paquetes de circuitos integrados, placas de circuito impreso, conjuntos y carcasas electrónicos y electrónica de potencia. Simulación y análisis térmico de refrigeración y PCB en electrónica Ansys Icepak proporciona potentes soluciones de refrigeración electrónica que utilizan el solver de dinámica de fluidos computacional (CFD) Ansys Fluent, líder del sector, para los análisis térmicos y de flujo de fluidos de circuitos integrados (CI), paquetes, placas de circuitos impresos (PCB) y conjuntos electrónicos. El solver CFD Ansys Icepak utiliza la interfaz gráfica de usuario (GUI) Ansys Electronics Desktop (AEDT). Malla no estructurada ajustada al cuerpo Solución integral de fiabilidad térmica Solver CFD de alta fidelidad Multiescala multifísica líder del sector Especificaciones del producto Realice análisis de transferencia de calor por conducción, convección y radiación conjugadas, con muchas capacidades avanzadas para modelar flujos laminares y turbulentos, y análisis de especies incluyendo radiación y convección. Soporte MCAD y ECAD Radiación solar Parametría y optimización Personalización y automatización Modelado de redes Análisis de calentamiento Joule DC Electrotérmico y termomecánico Amplias librerías térmicas Refrigeración líquida Gestión térmica dinámica Flujo variable y potencia ROM