La resistente memoria XR-DIMM de Apacer utiliza el innovador diseño de conector placa a placa para encajar de forma firme y segura en la placa base. Además, adopta el conector de 300 pines de alta durabilidad y agujeros de montaje para prevenir eficazmente que los módulos de memoria se disloquen o se desprendan debido a vibraciones o fuertes impactos. Esto mejora en gran medida la fiabilidad de las transmisiones de señales de memoria y constituye el soporte más sólido para las aplicaciones que trabajan en entornos severos.
Múltiples tecnologías de protección y aplicaciones de valor añadido; construya una memoria invencible
Además de mejorar eficazmente la fiabilidad anti-vibración y anti-choque de los productos, el XR-DIMM de Apacer también soporta múltiples tecnologías de protección y aplicaciones de valor añadido, proporcionando a los mercados de aplicaciones industriales de gama alta las soluciones de memoria reforzada más completas.
El conector sellado de placa a placa del XR-DIMM está diseñado para hacer frente a entornos severos, evitando el problema del dedo de oro de la memoria tradicional de posible oxidación cuando se expone a entornos contaminantes exteriores. Además, la tecnología Underfill de la XR-DIMM refuerza aún más su capacidad antivibración y su resistencia a los choques térmicos.
Mientras tanto, el XR-DIMM de Apacer también soporta los chips garantizados de grado industrial de alta temperatura y tiene un sensor térmico integrado para monitorizar la temperatura de la memoria, previniendo eficazmente el sobrecalentamiento del módulo de memoria. Además, la tecnología de Recubrimiento Conformado y Anti-Sulfuración asegura que los productos puedan funcionar de forma estable no sólo en entornos húmedos y polvorientos, sino también en entornos en los que penetren gases que contengan azufre, proporcionando una opción totalmente nueva en memorias de grado industrial.
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