Disipador térmico de potencia

para módulo termoeléctrico

Ensamblajes enfriados por aire La forma más eficiente de eliminar el calor de un semiconductor de gran superficie (>23mm de diámetro de silicio) es empaquetarlo en un paquete circular plano que permita que el calor y la corriente fluyan desde el ánodo y el cátodo del dispositivo con la menor resistencia térmica y eléctrica posible. Este tipo de paquete se llama de muchas maneras, disco de hockey, paquete de prensa, paquete plano y disco. Desde el punto de vista del usuario, es el paquete más difícil de usar, ya que no sólo requiere dos disipadores de calor (ánodo y cátodo), sino que también requiere una abrazadera para mantener el conjunto unido y aplicar la fuerza suficiente para minimizar la resistencia térmica y eléctrica. La fuerza de sujeción adecuada asegura una óptima conexión eléctrica y térmica del dispositivo. Además, el método utilizado para apretar y medir con precisión la fuerza aplicada no es trivial. El sobreapriete, el subapriete y/o el no mantener una fuerza paralela en la cara del polo del dispositivo a menudo conduce a un fallo prematuro del dispositivo. El diseño de la pinza APS proporciona soluciones a estos problemas. La fuerza de sujeción aplicada a las caras de los polos de los semiconductores es crítica y debe adherirse a las especificaciones de los fabricantes. También es necesario que la fuerza de sujeción se aplique uniformemente a través de toda la superficie de ambas caras polares y que sea normal al plano de la cara polar de los dispositivos ensamblados. La abrazadera debe aplicar la fuerza uniformemente a través de las caras de los polos y no causar que la tensión mecánica se transfiera al elemento semiconductor a lo largo de todo el rango de temperaturas al que estará expuesto el conjunto.