Disipador térmico de aluminio O123-100
de potencia

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Características

Material
de aluminio
Especificaciones
de potencia

Descripción

Los disipadores térmicos con refrigeración por aire O123-100 AS ENERGITM se utilizan para la refrigeración por una o dos caras de dispositivos semiconductores de potencia en diseño de disco, con carcasa tipo PD21, PD22, PD23, PT21, PT21-1, PT23. La potencia disipada del refrigerador con refrigeración natural es de 120 W. El diámetro de la superficie de contacto del disipador es de Ø22 mm. Carcasa del dispositivo aplicado: сuperficie de contacto Ø19-Ø22 mm, diámetro exterior Ø42 mm. El disipador térmico se utiliza para la refrigeración de tiristores SCR de potencia y diodos rectificadores para corrientes 100A - 500A. La refrigeración puede ser natural o forzada, dependiendo de la cantidad de calor generado y de las condiciones de funcionamiento de los semiconductores. Características: aleación de aluminio resistente a la corrosión; baja resistencia térmica; fácil instalación con una ranura de montaje; pueden ser modelos estándar o también personalizables. Los disipadores de calor están fabricados con perfiles radiadores de aluminio y no requieren revestimiento protector adicional cuando se utilizan en diferentes condiciones climáticas. El montaje de los dispositivos semiconductores (diodos de potencia, tiristores) de diseño de pastilla (disco) con los disipadores se realiza mediante tornillos de apriete y travesaños. Las superficies de contacto del disipador térmico y el dispositivo de potencia deben tener bajas desviaciones de rugosidad y planitud. Para minimizar las pérdidas eléctricas y maximizar la disipación de calor de los dispositivos, debe respetarse la fuerza de montaje adecuada Fm indicada en las especificaciones del dispositivo de potencia. Antes del montaje, las superficies de contacto del disipador térmico, el contacto de corriente y el dispositivo semiconductor deben limpiarse con un paño empapado en alcohol (tolueno, benceno, acetona) y se recomienda lubricarlas con una fina capa de pasta de transferencia térmica de silicona orgánica (se trata de una recomendación y no es un requisito previo para el montaje).

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