Rueda abrasiva

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Descripción

El pulido químico-mecánico (CMP) ayuda a suavizar las superficies de las obleas, una parte importante de la producción de VLSI (Very Large-Scale Integration). El acondicionamiento es esencial para asegurar una molienda estable de CMP. Asahi Diamond ofrece una variedad de acondicionadores CMP para adaptarse a diversas formas y especificaciones de obleas.

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.