El pulido químico-mecánico (CMP) ayuda a suavizar las superficies de las obleas, una parte importante de la producción de VLSI (Very Large-Scale Integration). El acondicionamiento es esencial para asegurar una molienda estable de CMP. Asahi Diamond ofrece una variedad de acondicionadores CMP para adaptarse a diversas formas y especificaciones de obleas.
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