La precisión absoluta y el máximo rendimiento han convertido al SIPLACE X S en la plataforma de colocación preferida para las exigentes aplicaciones de producción de gran volumen, como la infraestructura de red (5G), las grandes placas para servidores y los segmentos industriales. Siempre que se necesite la máxima velocidad, las tasas más bajas de dpm, cambios de configuración ininterrumpidos, presentaciones rápidas de nuevos productos y la colocación a alta velocidad de las últimas generaciones de componentes superpequeños (métrica 0201), el SIPLACE X S cumple.
Lo más destacado del SIPLACE X S:
- SIPLACE SpeedStar para la colocación a alta velocidad de componentes de hasta 0201 (métrica) con la máxima precisión
- Cabezal de colocación SIPLACE CPP - el único cabezal que cambia automáticamente de modo a demanda (C&P, P&P, Modo Mixto)
- SIPLACE TwinStar - el cabezal para tareas especiales
- Sistema de visión digital SIPLACE para la máxima estabilidad del proceso
- Disponible con dos, tres y cuatro pórticos y opciones de transportador inteligente para optimizar las configuraciones de línea
- Pórticos modulares para responder a cualquier reto de producción
- SIPLACE Smart Pin Support para la colocación automática de los pines de soporte de las placas de circuito impreso
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