Dispositivos inteligentes, estándares de comunicación 5G, conducción autónoma: Sólo la miniaturización constante y la complejidad cada vez mayor de la electrónica hacen que todo esto sea posible. La tecnología clave es el sistema en paquetes (SiP): los circuitos integrados y los componentes SMT se combinan en un sistema compacto y altamente innovador.
La nueva SIPLACE CA2 es una combinación híbrida de máquina de colocación SMT y máquina de unión de troqueles que puede procesar tanto SMD suministrados desde mesas de cambio y alimentadores como troqueles tomados directamente de la oblea aserrada en un solo paso de trabajo. Al integrar el complejo proceso de unión de troqueles en la línea SMT, elimina la necesidad de máquinas especiales en la producción. Gracias a su reducido despliegue de personal, su alta conectividad y su utilización integradora de datos, el SIPLACE CA2 es, por tanto, el complemento perfecto para la Fábrica Inteligente.
Colocación directa de la oblea: más rentable y sostenible
Descubra la eficacia de la colocación directa de la oblea: Al eliminar el proceso de encintado, los operarios tienen menos tareas de reposición y empalme, así como menos esfuerzo para la alimentación de material. En sólo un año, pueden ahorrarse 800 km de cinta con una producción SiP 24/7.
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