SilverSAM™, una innovación en sinterización para electrónica de potencia, ofrece un entorno sin oxidación y respetuoso con el cobre, a la vez que está diseñado con un proceso de sinterización asistido por película para proteger el dispositivo frente a daños. Capaz de manejar múltiples formatos de sustrato, SilverSAM™ también es aplicable para interconexiones y volumen ampliable en productividad.
Características
-Ambiente favorable al cobre sin oxidación
-Sinterización / Manipulación
-Formato de sustrato múltiple
-Panel de tarjeta maestra (5" x 7") DBC / AMB
-DBC / AMB sinterizado
-Nivel de oblea
-Potencia discreta de Leadframe
-Aplicable para interconexiones
-Sinterizado de fijación del troquel
-DTS (DBB) / Circuito flexible
-Sinterización de sustrato a disipador térmico
-Volumen ampliable en productividad
-1 Prensa → 2 Prensas → 3 Prensas
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