Sinterizado para la electrónica SilverSAM™

industrial

SilverSAM™, una innovación en sinterización para electrónica de potencia, ofrece un entorno sin oxidación y respetuoso con el cobre, a la vez que está diseñado con un proceso de sinterización asistido por película para proteger el dispositivo frente a daños. Capaz de manejar múltiples formatos de sustrato, SilverSAM™ también es aplicable para interconexiones y volumen ampliable en productividad. Características -Ambiente favorable al cobre sin oxidación -Sinterización / Manipulación -Formato de sustrato múltiple -Panel de tarjeta maestra (5" x 7") DBC / AMB -DBC / AMB sinterizado -Nivel de oblea -Potencia discreta de Leadframe -Aplicable para interconexiones -Sinterizado de fijación del troquel -DTS (DBB) / Circuito flexible -Sinterización de sustrato a disipador térmico -Volumen ampliable en productividad -1 Prensa → 2 Prensas → 3 Prensas