Máquina de serigrafia semiautomática SERIO E2 series
de pasta de soldaduraSMTen plano

máquina de serigrafia semiautomática
máquina de serigrafia semiautomática
máquina de serigrafia semiautomática
máquina de serigrafia semiautomática
Añadir a mis favoritos
Añadir al comparador
 

Características

Modo de funcionamiento
semiautomático
Número de colores
de pasta de soldadura
Uso específico
SMT
Otras características
en plano

Descripción

La impresora semiautomática de pantallas y esténciles E2 ha sido diseñada para la impresión de una gran variedad de sustratos flexibles y rígidos para aplicaciones con volúmenes de producción pequeños y medianos, así como para fines de I+D y de creación de prototipos (14,5 x 177 pulgadas) y el grosor del sustrato puede llegar a 30 mm (1,2 pulgadas). El soporte de pantalla y esténcil estándar de EKRA tiene un diseño flexible que permite utilizarlo con todas las pantallas habituales hasta 620 x 740 mm (24 x 29 pulgadas) sin necesidad de adaptador adicional. Para una cómoda alineación de los sustratos, el sistema de impresión puede equiparse opcionalmente con el sistema de posicionamiento óptico manual MOPS. El sustrato se alinea manualmente utilizando cámaras de alta resolución para el reconocimiento fiable de fiduciales u otras características de diseño. El software basado en Microsoft WVindows, de fácil manejo, permite almacenar todos los datos proceso. Estos datos relevantes para el proceso pueden recuperarse fácilmente para cambiar el producto con mayor rapidez. El sistema de impresión está equipado con una mesa de impresión plana y permite diferentes tipos de de impresión o dispositivos de sujeción.

---

Catálogos

No hay ningún catálogo disponible para este producto.

Ver todos los catálogos de ASYS GROUP
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.