Sistema de limpieza de aire comprimido VEGO ACS 01
de PCBde altas frecuencias

sistema de limpieza de aire comprimido
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Características

Tecnología
de aire comprimido
Aplicaciones
de PCB
Otras características
de altas frecuencias

Descripción

Descripción El sistema se utiliza para la limpieza antiestática sin contacto de placas de circuito impreso despobladas. Durante la transferencia de la placa de circuito impreso, las partículas de polvo de la superficie se disuelven con aire ionizado mediante boquillas de chorro plano con apoyo de aire comprimido y se aspiran hacia arriba. A continuación, la placa limpia y neutralizada se transfiere a la impresora de esténciles posterior. La descarga electrostática inteligente mediante la tecnología de alta frecuencia garantiza un rendimiento óptimo de la descarga. Características limpieza desde arriba carga de reposo (balance de iones) < +/- 35V, conforme a la norma IEC 61340-5-1:2016 _ Sistema de escape integrado con filtro compacto _ Monitorización de: _ Contaminación del filtro _ Función y contaminación de la ionización _ Suministro de aire _ Ajuste manual de la anchura con palanca de sujeción _ Borde de apoyo 3mm _ Regulación de la velocidad del transportador _ Cinta transportadora ESD _ Cubierta antipolvo Opciones ajuste eléctrico de la anchura ajuste automático de la anchura limpieza desde arriba con boquillas giratorias (Taifun-Clean) limpieza desde abajo con boquillas giratorias (Taifun-Clean) _ Escáner X-Y adicional, manual o motorizado eje desde arriba1) eje adicional de escáner X-Y manual o motorizado motorizado desde la parte inferior2) luz de señalización LED de 2 colores + zumbador

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Handling

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