Los láseres de la serie ALS300 pueden utilizarse para el recorte óhmico de resistencias de película gruesa y de chip y para el recorte activo y funcional de circuitos híbridos, digitales y de RF
Los láseres ALS300 se ofrecen como sistema básico independiente o con módulos de manipulación
Recorte de híbridos y resistencias de capa gruesa y fina
Recorte funcional de resistencias de chip SMD
Recorte óhmico de módulos de RF y ASIC
Perforación de agujeros pasantes LTCC/HTCC y enrutamiento de cinta verde
Marcado láser
Versión básica con carga manual
Actualización en el campo para la manipulación automática
Módulos de manipulación de sustratos/portadores
Módulos de transporte
1064nm Bomba de diodos (6÷12W)
532nm Bomba de diodos (3÷6W)
355nm Bombeo de diodos (1÷3W)
1064nm Bombeado por lámpara (50W)
SISTEMAS DE POSICIONAMIENTO DEL HAZ
Posicionamiento del haz con accionamiento lineal X/Y
Posicionamiento del haz con galvanómetro
Soporte de sonda volante, medición de 3 puntos con modo de protección de pines activo
Soporte de tarjeta de sonda, soporte estándar para tarjeta de sonda Aurel, soporte opcional para tarjetas de sonda de terceros
Soporte doble
Sistema operativo Windows
Monitor de pantalla ancha y teclado industrial
Entorno de operador Aurel OC
Plug-in de reconocimiento de patrones
Puertos de E/S para integración en línea y módulos de manipulación
Interfaces IEEE488, USB y puerto serie para la conexión de instrumentos externos
Modo de programa de secuencia de recorte avanzado PSI
Importación de mapas de resistencias desde archivos CAD
Campana de la máquina e interruptores de seguridad de elevación y bloqueo
Almacenamiento de recetas de trabajo y registro de datos