OSM 1.1 tamaño-L tipo 45*45mm
Fiabilidad mejorada para dispositivos móviles de borde
Amplia temperatura de funcionamiento: -40~85℃
Módulo OSM E/S
GPIO
x 24 ( 3 compartidos con PWM)
I2C
x 3
MIPI CSI
x 1 (4 carriles)
MIPI DSI
x 1 (4 carriles)
SPDIF
x 1
I2S
x 1
SPI
x 2
SDIO
2 x SDIO 3.0
COM
1 puerto de depuración
3 x UART
Certificaciones
Información de certificación
CE, FCC Clase B
Mecánica y medio ambiente
Temperatura de almacenamiento
-40~95 grados
Dimensión
45mm x 45mm (Tamaño-L)
Requisitos de potencia
Tensión de entrada de CC 5 V
Humedad de funcionamiento
5% a 95%, sin condensación
Temperatura de funcionamiento
Industria:-40~85 grados
Soporte de software
Información del SO
Información sobre pedidos
Información para pedidos
TBD
Placa de desarrollo Interfaces
Ranura Micro SD
x 1
Ranura para tarjeta SIM
x 1
MIPI CSI
x 1
Altavoz
x 1
DC-IN
12V/2A
SW
K1 (Modo de recuperación)
Dimensiones
125 x 120 mm
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