Tarjeta servidor RAID HPM-ERSDE series

embarcadaIntel® Xeon4th Generation Intel® Core™

Chipset Intel® C741 TPM 2.0 integrado IPMI 2.0 con controlador AST 2600 BMC integrado. 12" x 16.452" (304.8mm x 417.88mm), el grosor del PCB es de 2.86mm Información del sistema Temporizador de vigilancia Evento de reinicio del sistema 0 ~ 6553 segundos BIOS BIOS AMI UEFI Monitor de estado H/W Temperatura de la CPU Control de la velocidad y el voltaje del ventilador Control de velocidad del ventilador Detección de caja abierta TPM TPM 2.0 integrado IPMI IPMI 2.0 con controlador AST 2600 BMC integrado E/S trasera VGA 1 puerto VGA Pantalla Chipset gráfico Controlador AST2600 BMC E/S Otros 3 conectores Slim SAS 8i (SFF-8654) (desde la 1ª CPU) Batería CMOS 1 x Soporte de batería CMOS tipo zócalo horizontal con CR2450 Mecánica y medio ambiente Temperatura de funcionamiento 0 ~ 50°C (32 ~ 122°F)para admitir CPU con TDP de hasta 250W 0 ~ 40°C (32 ~ 104°F)para CPU con TDP de hasta 270W Temp. de almacenamiento -40 ~ 85°C Humedad de funcionamiento 40°C @ 95% de humedad relativa, sin condensación Peso 2.2KG Conector de alimentación 1 conector ATX estándar de 24 patillas 3 conectores SSI de 8 patillas y 12 V Dimensiones (L x A) 12" x 16.452" (304.8mm x417.88mm), el grosor del PCB es de 2.86mm